經過上一節篇幅大爆炸的 AMD 平台晶片組介紹之後，接下來的晶片組介紹將回到當代最新架構的晶片組 (絕大多數是目前在二手市場甚至是新品中還見得到的)，而本篇是回到 Intel 平台的部分，由於從 Core i7/i5/i3 家族確立開始 Intel 就不再授權其他廠商製造用於 Intel 平台的晶片組 (由於架構改變了所以原有的授權已經無效)，因此以下出現的都會是 Intel 自家的產品。
當代 Intel 平台晶片組完全指南
年代起訖：2009 – 2016
由於 Intel 是從 5 系列晶片組開始使用目前這種架構設計的，所以我打算從同時期的 X58 開始寫到目前最新的 100 系列晶片組，同時由於自 Nehalem 架構起 Intel 的政策就是 HEDT 平台與中階雙路伺服器平台合流、主流與入門平台與低階單路伺服器平台合流，彼此之間使用相同的架構與電路設計，僅透過功能微調來加以區分，因此我也會順便提及同系列所衍伸出的伺服器版本 (類似攣生兄弟關係)。
Intel X58 晶片組 (Tylersburg) 晶片組
發佈時間：2008 年 11 月
晶片組成：82X58 + ICH10(R)
搭配處理器：LGA1366 (Nehalem)
這款面向旗艦玩家市場推出的晶片組同時由很多第一次與最後一次所組成，從架構圖上可以看到這款晶片組仍然是南北橋雙晶片組成架構，這是 Intel 最後一次採用南北橋雙晶片架構了，不過由於記憶體控制器已經整合到 Core i7 處理器內部，因此可以注意到 X58 北橋的唯一任務只剩下與處理器、南橋晶片連結和扮演 PCI Express 通道集線器的角色，因此名稱也被修改為 IOH (I/O Hub)。
同時這也是 Intel 第一次在消費性平台上使用三通道記憶體編制 (其實也是最後一次)、第一次使用 QuickPath Interface (QPI 介面) 用於連接處理器與北橋晶片 (同時也是最後一次，其實這次也是為了那 36 條 PCI Express 2.0 通道驚人的頻寬不得不用才這麼做的，6.4 GT/s 的 QPI 介面可以提供高達每秒 25.6 GB 的資料傳輸率，之後基本上 QPI 只用於處理器內部與處理器之間的溝通)。
此外由於從 Nehalem 開始，消費性市場旗艦產品線與支援雙處理器配置的 Xeon 中端產品線採用相同架構設計、相同晶圓，因此 X58 還有兩個推出於伺服器市場的兄弟 Intel 5500、Intel 5520，加入對多處理器支援 (多了一條 QPI) 與遠端管理功能的整合。
Intel 5 系列晶片組 (Ibex Peak)
發佈時間：2009 年 9 月
搭配處理器：LGA1156 (Nehalem/Westmere)
在 X58 推出將近一年之後 Intel 推出了 5 系列晶片組，這系列晶片組的設計基本上奠定了未來直到現在為止各款 Intel 的基本架構，從這一世代開始採用單晶片設計，不過並不是以往我們看過的那種南北橋合一，因為記憶體控制器跟 PCI Express 通道 (甚至內建顯示單元) 都整合到處理器裡面去了，所以實際上北橋已經完全無用武之地，現在你所見到的這顆「晶片組」，其實就是以前的南橋晶片，只是 Intel 多賦予了一個這顆晶片可以決定處理器功能開啟與否的特性，所以被稱為平台路徑控制器 (Platform Controller Hub, PCH)。
值得注意的是 5 系列晶片組中處理器與晶片組連接用的通道是以往用於連接南北橋晶片的 DMI (2.5 GT/s)，這是 PCH 實際上比較接近南橋晶片的最直接證據，而 5 系列晶片組一共有 4 個成員 (本來規劃是 6 款，不過最後 B55 沒有上市、P57 沒有發表)，在共同規格上呢，5 系列晶片組都取消了對 IDE 介面的原生支援，但全系列均支援 VT-d I/O 虛擬化技術與 TXT 信任執行技術。
在這一世代裡面 P 系列與 H 系列的定位經常讓人產生混淆，特別是僅推出 H57 而沒有推出 P57 的狀況很容易讓人覺得 H57 比 P55 來得高階，但實際上差異點只出現在是否支援整合圖形上，其實本來 P57 應該是 5 系列當中最高級的型號，與 P55 的差異在於額外增加了支援使用 NAND 非揮發性記憶體 (NVRAM) 模組來加速系統的能力 (當時代號為 Braidwood，原理上類似在筆記型電腦上出現過的 Turbo Memory)，不過似乎是在開發末期遇上了一些問題 (估計是性能提升不明顯或不穩定) 所以被取消了，不然的話其實那年各廠商是有展出 P57 主機板的 (上圖，記憶體插槽下面那個比較短的插槽就是 NVRAM 模組插槽)。
| 晶片組名稱 | P55 | H55 | H57 | Q57 |
| USB 2.0 連接埠 | 14 | 12 | 14 | 14 |
| SATA Gen 2 連接埠 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 處理器整合圖形支援 | 否 | 是 | 是 | 是 |
| PCI Express 2.0 通道數 | 8 | 6 | 8 | 8 |
| RAID 功能 (快速儲存技術 RST) | 支援 | 不支援 | 支援 | 支援 |
※ 雖然 P55 沒有支援處理器中的整合圖形，但是系列中唯一可以支援雙顯示卡 (x8+x8) 組態的型號，且 5 系列晶片組全系列 (剛剛提過的 X58 除外) 的 PCI Express 2.0 仍是運作在 2.5 GT/s 下。
此外，如同 X58 的情況，從 Nehalem 架構開始消費性主流市場平台與支援單處理器配置的 Xeon 入門產品線採用相同架構設計、相同晶圓，因此 5 系列晶片組另有 Intel 3400、Intel 3420、Intel 3450 三個攣生兄弟 (僅 3450 支援處理器整合圖形核心、3400 僅支援 8 組 USB 2.0 與四個 SATA Gen 2 連接埠，3420 則支援 12 組 USB 2.0 連接埠與六組 SATA Gen 2 連接埠，3450 則進一步將 USB 2.0 連接埠拉高到 14 組。
Intel 6 系列晶片組 (Cougar Point)
發佈時間：2011 年 1 月
搭配處理器：LGA1155 (Sandy Bridge/Ivy Bridge)
如同我們所知道的，Intel 近幾年都是以 Tick-tock 戰略發展來將旗下產品改朝換代的，而 2011 年正好輪到 Tock 也就是架構大改的一年，因此 6 系列晶片組在架構上也會有一點改變 (配合 Sandy Bridge 處理器而生，雖然除了 Q65、Q67、B65 以外的型號在升級 BIOS 之後可以使用 Ivy Bridge 處理器，但無法使用處理器具備的 PCI Express 3.0 功能)。
或許你會覺得乍看之下好像看不出來？實際上以功能已經剩沒幾樣的狀態來說 6 系列晶片組確實算是大改，在基礎架構的部分，為了配合周邊的速度逐漸拉高，原有的 DMI 通道已經漸漸不敷使用因此被升級到 2.0 版，傳輸速率直接提高一倍，並且首次引入了對 SATA Gen 3 (6 Gbps) 的支援，PCI Express 的部分也終於補上對 5 GT/s 資料傳輸速率的支援了，除此之外，時脈產生器也被整合進晶片組裡了 (下圖，結果導致超頻方面的限制增加不少)。
6 系列晶片組的成員數量也多了許多，足足針對不同市場需求推出了七個型號，基本上 H 系列屬於針對家庭娛樂設計、P 系列主打性能、Q 系列照例主打商務主流市場、B 系列主打低價商務市場，至於 Z 系列是旗艦的代表，而等級的部分則是以數字大小為主，因此最晚推出的 Z68 是功能最齊全的版本 (所以一出 P67 就沒戲唱了)，而最低階的產品其實是 H61 而不是 B65。
| 晶片組 | H61 (最入門) | B65 | H67 | Q65 | Q67 | P67 | Z68 (集大成) |
| 記憶體 (通道數 / 總條數) | 2/2 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 |
| 支援內建顯示 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | 否 | 是 |
| 能夠配置多顯示卡 | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 | 2 張 (2×8) | 2 張 (2×8) |
| PCI-E 2.0 通道數 | 6 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| USB 2.0 連接埠數 | 10 | 12 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| SATA2 連接埠數 | 4 | 5 | 4 | 5 | 5 | 4 | 4 |
| SATA3 連接埠數 | 0 | 1 | 2 | 1 | 1 | 2 | 2 |
| 超頻能力 (倍頻) 支援 K 解鎖版處理器 | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 | 是 | 是 |
| IRST10 RAID/AHCI | 不支援IRST | 限 AHCI | 是 | 限 AHCI | 是 | 是 | 是 |
| SSD 快取能力 | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 | 是 |
| PCI 界面支援 | 否 | 是 | 否 | 是 | 是 | 否 | 否 |
註：儘管多款晶片組取消 PCI 介面支援，但多數主機板廠商還是使用了第三方廠商設計的橋接晶片來提供 PCI 介面。
除此之外，我們知道 Xeon E3 系列與第二代 Core i 處理器的主流平台仍然是使用相同架構設計並共用晶圓，因此 6 系列晶片組也同樣有設計給伺服器市場的攣生兄弟－C202、C204、C206。
這三款晶片組的差異主要出現在能夠使用的 PCI Express 2.0 通道數量上有所差異 (因為此代產品的 Xeon E3 系列處理器多了四條 PCI-E 通道)，僅有 C204 與 C206 能夠使用多出來的這四條通道，且 C202 是不支援 SATA 6 Gbps 連接埠的，並且只有 C206 具備 14 個 USB 2.0 連接埠與整合圖形的支援能力。
最後要特別提的是 6 系列晶片組上市時發生過的慘劇，根據 Intel 在 2011 年 01 月底發布的說法，所有步進為 B2 的 6 系列晶片組的 SATA 2 – 5 號連接埠 (也就是 3 Gbps 的部分) 可能會發生運作不正常甚至導致資料遺失或損毀的情況，而且隨著時間這個狀況會加重 (官方說法是說這是 SATA 3 Gbps 連接埠的時脈產生器有問題，使得電子元件因為超負荷運作而快速產生耗損，最終造成漏電流增加從而影響硬碟的運作)。
最終 Intel 透過重新發佈 B3 步進的 6 系列晶片組，並且認賠七億美金接受所有使用者將產品退回更換的方式來處理，不過對於身為主機板大廠集合地的台灣來說，最頭大的問題倒不是接受換貨，而是發生的時間非常剛好的落在農曆年假前 XD 雖然要放年假了，但主機板廠商還是不得不在年假期間緊急把所有 6 系列主機板下架回收。
而且宣布之後 Intel 也不是馬上有 B3 步進的晶片組可以換 (更何況消費者也不是領晶片組啊，中間還有個 Intel 把新晶片組送給主機板廠商做成主機板的過程)，所以當時消費者確實有發生一點點小小的恐慌啦，不過既然 Intel 願意很乾脆的全額認賠，這件事情也就在 2011/02/14 Intel 向主機板廠商發出第一批 B3 步進的修正版產品之後很快的平息下來了。
Intel X79 晶片組 (Patsburg)
發佈時間：2011 年 11 月
搭配處理器：LGA2011 (Sandy Bridge-E/Ivy Bridge-E)
從上代 HEDT 旗艦平台 X58 更新到 X79 之間足足有兩年的時間，或許旗艦平台確實不適合每年都更新吧？畢竟要組一台 HEDT 平台的電腦少說得花個四萬甚至超過十萬元，每年改應該是會引起不小反彈的，不過這卻也造成了另一個問題，那就是在擴充機能上 HEDT 旗艦平台進入後期時居然會出現比主流平台還要弱的反常情況。
作為新科旗艦，X79 的架構其實跟 X58 比起來相似度頗低，因為從第三代 HEDT Core i7 處理器開始也比照主流平台的做法把 PCI Express 通道整合到處理器裡面了，因此也就跟其他 5、6 系列晶片組一樣改為單晶片設計了，不過呢，X79 並沒有如同其他 7 系列主機板一般整合了時脈產生器，因此超頻能力仍屬完整。
至於與處理器之間的連接則改為使用第二代 DMI 連結，畢竟實際上只剩下南橋功能的晶片組並不需要用到 QPI 那麼高速的傳輸介面，而在擴充能力方面則是提供 14 組 USB 2.0 連接埠與 8 條 PCI Express 2.0 通道 (顯示卡用的 PCI Express 通道由於是由處理器提供的，因此版本取決於使用的處理器型號，若使用 Ivy Bridge-E 系列則可以支援 PCI Express 3.0)。
不過很遺憾的是 X79 沒有提供原生的 USB 3.0，SATA 6 Gbps 連接埠更是只提供兩組 (其餘四組都是 SATA 3 Gbps)，因此 X79 主機板幾乎無一例外的都充滿第三方擴充晶片，否則在擴充能力上真的不太好看，除此之外絕大多數 X79 主機板也不支援近期很熱門的 PCI Express SSD 所愛用的 NVMe 技術，這在 7、8 系列晶片組上或許可以此技術只提供高階產品使用的理由打發掉，但 X79 可是當時的當家旗艦呢，不過後來有些廠商低調的為這些主機板釋出包含 NVMe 支援的 BIOS 了，例如站長曾經用過的 X79 Deluxe 就有 XD
至於 X79 晶片組在伺服器市場配合 Xeon E5 家族所推出的攣生兄弟則有好幾款，包含 C602、C602J、C604、C606、C608，主要差別出現在額外加入的儲存控制器 (SCU) 所提供 SATA/SAS 連接埠數量的不同，C602J 不具備 SCU、C602 提供四組 SATA、C604 提供 4 組 SAS、C606 與 C608 提供 8 組 SAS 連接埠與 PCI Express Uplink 支援 (其中後者還多了 SAS 界面下的 RAID5 支援)。
在這裡特別解釋一下 PCI Express Uplink 是甚麼好了，其實跟 DMI 一樣是連接處理器與晶片組之間的通道 (其實 DMI 本身也是類似 PCI Express 通道的架構)，只是這四條通道有僅用於 SAS 介面傳輸資料且僅有晶片組→處理器的單向上傳傳輸兩個限制。
Intel 7 系列晶片組 (Panther Point)
發佈時間：2012 年 4 月
搭配處理器：LGA1155 (Sandy Bridge/Ivy Bridge)
在 6 系列晶片組推出將近 15 個月之後 Intel 端出了新的 7 系列晶片組 (目的是要配合 Ivy Bridge，但可以向下相容 Sandy Bridge 處理器，但將缺乏顯示卡 PCI Express 3.0 支援能力)，從下面這張表就可以發現其實除去軟體更新就能弭平的差異之外，其實 7 系列晶片組在帳面上也只是多出 USB 3.0 原生支援而已 (所以這個時候身為當家旗艦的 X79 就有點無奈，因為 X79 是沒有 USB 3.0 原生支援的)。
從架構圖上也可以看出 7 系列與 6 系列的設計規格幾乎是完全一致的 (唯一不同大概是 Z77 可以將顯示卡通道拆成三顯示卡同時使用的模式)：
至於 7 系列晶片組家族的成員則與 6 系列的組成相當類似，主要可以見到的不同是上代產生同門互砍狀態的 P 系列與 Z 系列僅有 Z 系列延續下來。
| 晶片組 | B75 (最入門) | Q75 | Z75 | H77 | Q77 | Z77 (集大成) |
| 支援內建顯示 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 |
| 能夠配置多顯示卡 | 否 | 否 | 2 張 (2×8) | 否 | 否 | 2-3 張 (x8+x4+x4/ x8+x8) |
| PCI-E 2.0 通道數 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| USB 總連接埠數 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| USB 2.0 連接埠數 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| USB 3.0 連接埠數 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| SATA2 連接埠數 | 5 | 5 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| SATA3 連接埠數 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 超頻能力 (倍頻) 支援 K 解鎖版處理器 | 否 | 否 | 是 | 否 | 否 | 是 |
| IRST11 AHCI/RAID | 限 AHCI | 限 AHCI | 是 | 是 | 是 | 是 |
| ISRT | 否 | 否 | 否 | 是 | 是 | 是 |
| PCI 介面支援 | 是 | 是 | 否 | 否 | 是 | 否 |
註記：另有推出於伺服器市場的 C216，規格上與 H77 非常相似。
Intel 8 系列晶片組 (Lynx Point)
發佈時間：2013 年 6 月
搭配處理器：LGA1150 (Haswell/Broadwell)
接下來時序來到 2013 年，正好又輪到了「tock 的一年」，也就是架構大改、腳位翻新的時刻，當然得要有改版過的晶片組來搭配囉，不過實際上 8 系列晶片組這一代沒有很大的改變，主要的差異出現在 SATA 6 Gbps 與 USB 3.0 連接埠的數量增加與傳統 PCI 介面被完全移除這幾點上。
除了前面說過的差異以外，比較特別的改變大概是 Q87、H87、Z87 導入了 Flexible I/O 的架構，在這個架構體系下，晶片組拉出來的 18 組高速 I/O 連接埠 (稱為 HSIO Ports) 之中有一部分 (只有特定幾組) 可以像下圖這樣被主機板廠商彈性的運用而不需要在外部增設額外的 Switch (交換器) 晶片進行轉換 (舉例來說，廠商可以說我不要那麼多 PCI Express 插槽，所以把第 5、第 6 組 HSIO 轉成 USB 3.0 讓 USB 3.0 連接埠從 4 組增加到 6 組之類的，也可以反過來，所以在 8 系列以後的晶片組中 USB 3.0 連接埠數與 PCI-E 2.0 通道數指的是主機板廠商「至多」可以拉出的組數而不一定是實際的數量)。
在系列編成方面 8 系列晶片組也是大致上延續前代產品的作法，只是將先前 Z 系列同時有 Z77 與 Z75 兩款晶片 (實際上根本沒看到甚麼採用 Z75 的產品) 的情況解決而已。
| 晶片組 | H81 (最入門) | B85 | Q85 | Q87 | H87 | Z87 (集大成) |
| 記憶體 (通道數 / 總條數) | 2/2 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 |
| 支援內建顯示 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 |
| Flexible I/O | 否 | 否 | 否 | 是 | 是 | 是 |
| 能夠配置多顯示卡 | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 | 2-3 張 (x8+x4+x4/ x8+x8) |
| 允許處理器 使用 PCI-E 3.0 | 否 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 |
| PCI-E 2.0 通道數上限 | 6 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| USB 連接埠總數 | 10 | 12 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| USB 3.0 連接埠上限 | 2 | 4 | 4 | 6 | 6 | 6 |
| SATA2 連接埠數 | 2 | 2 | 2 | 0 | 0 | 0 |
| SATA3 連接埠上限 | 2 | 4 | 4 | 6 | 6 | 6 |
| 超頻能力 (倍頻) 支援 K 解鎖版處理器 | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 | 是 |
| IRST12 RAID/AHCI | 否 | 限 AHCI | 限 AHCI | 是 | 是 | 是 |
至於在配合 Xeon E3 v3/v4 系列處理器而在伺服器市場推出的版本則有 C222、C224、C226 三款，均能夠支援 ECC 記憶體，其中僅有 C226 能夠使用處理器內的內建顯示單元與支援 Flexible I/O、AMT 9.0 管理技術和 ISRT (快速反應技術) 功能，除此之外全系列均提供 RAID 功能與至多 8 組的 PCI Express 2.0 通道。
三款晶片組提供的 USB 連接埠依序為 10 (至多 2 組 USB 3.0 連接埠)、12 (至多 4 組 USB 3.0 連接埠)、14 組 (至多 6 組 USB 3.0 連接埠)，SATA 連接埠則均為至多 6 組，其中 C222 僅提供兩組 6 Gbps 連接埠，C224 則提供 4 組，C226 則至多可以提供 6 組。
2016/07/20 更新：關於 Broadwell 處理器支援的部分，本來理論上 8 系列晶片組應該是可以沿用 Broadwell 處理器的 (腳位電路定義相同)，不過根據 Intel 官方文件顯示，由於 Broadwell 處理器有一些供電方面的調整，因此 8 系列晶片組無法支援 Broadwell 處理器。
Intel 9 系列晶片組 (Wildcat Point)
發佈時間：2014 年 5 月
搭配處理器：LGA1150 (Haswell/Broadwell)
推出於 2014 年的 9 系列晶片組其實與同年推出且主要目的是用來跑龍套 (因為製程提升陷入撞牆) 的 Haswell Refresh 處理器一樣，沒有帶來甚麼改變，不同於 Ivy Bridge 與 Sandy Bridge 時的情況，Broadwell 與 Haswell 處理器和 8 系列、9 系列晶片組都是完全可以混搭使用不會有任何問題的，要說 9 系列唯一的改進大概就是加入 M.2 介面卡與 SATA Express 的原生支援能力吧？
至於 9 系列晶片組的另一項重要特性則是 Intel 的 IRST 技術拓展到 PCI Express SSD 的部分，不過其實沒甚麼太大的意義，因為還不能使用 PCI Express SSD 建立 RAID 陣列。
而在系列編成的部分呢，9 系列晶片組的成員僅有二者，分別是 H87 與 Z87 的後續作。
| 晶片組 | H97 | Z97 (集大成) |
| 記憶體 (通道數 / 總條數) | 2/4 | 2/4 |
| 支援內建顯示 | 是 | 是 |
| 能夠配置多顯示卡 | 否 | 2-3 張 (x8+x4+x4/ x8+x8) |
| PCI-E 2.0 通道數上限 | 8 | 8 |
| USB 連接埠總數 | 14 | 14 |
| USB 3.0 連接埠上限 | 6 | 6 |
| SATA2 連接埠數 | 0 | 0 |
| SATA3 連接埠上限 | 6 | 6 |
| 超頻能力 (倍頻) 支援 K 解鎖版處理器 | 否 | 是 |
| IRST13 RAID/AHCI | 是 | 是 |
Intel X99 晶片組 (Wellsburg)
發佈時間：2014 年 08 月
搭配處理器：LGA2011-3 (Haswell-E/Broadwell-E)
睽違將近三年 Intel 才終於端出下一代的 HEDT 平台晶片組 (實際上大約在 2013 年的時候相對於 Intel 8 系列晶片組而言，X79 晶片組就已經顯得很無力了，特別是 SATA 6 Gbps 連接埠的部分只有兩組對於高階玩家來說實在是少得可憐)，終於讓等待已久的玩家級市場有了新的選項 (其實那時候真的有不少人饅頭痛的，明明能接受花大錢換取高效能卻又得擔心得忍受落後的擴充能力)。
從規格上來看，X99 可以說是一款完全不讓人感到驚喜的晶片組。沒有任何嶄新的規格或技術出現，實際上可以說只是 X79 晶片組的補完版而已，終於給好給滿的十組 SATA 6 Gbps 連接埠、終於納入原生 USB 3.0 的整合等等，都是大家本來就對 X99 有的基本期待，而 Intel 也確實都給了，但並沒有多給任何其他突出的特性。(基本上這意味著大概再過一代或兩代 X79 那時候遇到的問題又會重演了。)
除此之外 X99 也補上了從 8 系列晶片組就開始有的彈性 I/O (Flexible I/O) 功能，提供了 22 組 HSIO 連接埠，特性上與 8 系列晶片組相似，第 5、6、13、14 組可以由主機板廠商自行調整。
在 X99 上比較能看到的新規格大概就是由於 SATA 6 Gbps 連接埠很充足所以有許多主機板也提供了 SATA Express，或是跟進其他 9 系列主機板加入 M.2 的支援，除此之外絕大多數功能其實與 X79 差異並不是那麼明顯。
至於 X99 的伺服器版本則是 C612 晶片組 (果然高階產品不該分太多型號吧 XD)，與 X99 的主要差異在於 ECC 記憶體與雙處理器配置的支援、AMT 管理技術、vPro 功能與 IRST 技術改使用企業版本並且取消了超頻功能。
最後要提的是這兩款晶片組的 SATA 連接埠比較特別，是由兩組控制器組成的，第一組負責控制 Port 0 ~ Port 5、第二組 (以 sSATA 表示) 則負責 Port 6 ~ Port 9，這兩組之間的硬碟是不能合併起來建立 RAID 陣列的。
Intel 100 系列晶片組 (Sunrise Point)
發佈時間：2015 年 08 月
搭配處理器：LGA1151 (Skylake/Kaby Lake/Cannon Lake)
在經歷過生命週期過長的 Haswell 與幾乎被夾殺而埋沒於歷史中的 Broadwell 之後，Intel 在 2015 年 08 月終於發佈了下一個「tock」，也就是名為 Skylake 的架構改版。
從架構圖上我們可以很明顯注意到 100 系列晶片組帶來了多項的改進，首先就是晶片組提供的 PCI Express 通道終於跟進提升為 3.0 版本了，不論是在傳輸速度與通道數量上都有了飛躍性的成長。
除此之外是 Flexible I/O 功能被強化了非常多，除了 HSIO 連接埠從 18 組增加到 26 組之外，所有的 SATA 連接埠現在都可以被彈性轉為 PCI Express 連接埠使用 (不過必須要連在一起的才可以被合併為較寬的 PCI Express 插槽)，USB 方面可以彈性運用的組數也有所增加，基本上一堆主機板給的 USB 3.1 就是把 HSIO Port 7-9 其中兩個拿出來接 USB 3.1 控制器而達成的，不過 Flexible I/O 功能強化之後造成的結果就是主機板規格變得很亂 XD。
除此之外，隨著晶片組所連接的擴充設備對速度的要求越來越高，處理器與晶片組之間使用的 DMI 連結終於再次進化為第三代 (主要差異為頻寬加倍)，這是 100 系列晶片組最重要的改變 (是的，X99 又尷尬了。不過我們大部分組 X99 平台的人如果沒用到那麼多張顯示卡，其實多半會將擴充卡接到處理器提供的 PCI Express 3.0 上所以影響不是那麼大)。
除此之外，100 系列晶片組終於支援使用 IRST 與 PCI Express SSD 來建立磁碟陣列了，在支援能力上相較於 9 系列晶片組來說也有所改善。
至於 100 系列晶片組的成員編制大致上則與 8 系列相似，同樣區分為 H、Z、Q、B 四個系列，其中以 H170 與 Z170 為主流，不過不同的是這次 Z170 除了多增加了超頻能力之外，PCI Express 3.0 通道的數量也比 H170 來得多一些。
| 晶片組 | H170 | Z170 | B150 | H110 | Q150 | Q170 |
| SATA3 (6Gbps) | 6 | 6 | 6 | 4 | 6 | 6 |
| USB 3.0 上限 | 8 | 10 | 6 | 4 | 8 | 10 |
| USB 連接埠上限 | 14 | 14 | 12 | 10 | 14 | 14 |
| 記憶體通道數 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 記憶體總數上限 | 4 | 4 | 4 | 2 | 4 | 4 |
| 超頻能力 (倍頻) 支援 K 解鎖版處理器 | 否 | 是 | 否 | 否 | 否 | 否 |
| DMI | DMI3 | DMI3 | DMI3 | DMI2 | DMI3 | DMI3 |
| DMI 傳輸速度 | 8 GT/s | 8 GT/s | 8 GT/s | 5 GT/s | 8 GT/s | 8 GT/s |
| PCI Express 版本 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 2.0 | 3.0 | 3.0 |
| PCI Express 通道數 | 16 | 20 | 8 | 6 | 10 | 20 |
| RAID 能力 | 是 | 是 | 否 | 否 | 否 | 是 |
| 能夠配置多顯示卡 | 否 | 至多三張 | 否 | 否 | 否 | 至多三張 |
| vPro 技術 | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 | 是 |
| VT-d 技術 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 |
| 快速反應技術 (ISRT) | 是 | 是 | 否 | 否 | 否 | 是 |
| 信任執行技術 (TXT) | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 | 是 |
| PCI-E 儲存設備數上限 | 2 | 3 | 0 | 0 | 0 | 3 |
註記：Intel Xeon E3 v5 系列處理器無法搭配 100 系列晶片組使用。
最後要提的是，照例 100 系列晶片組也是有伺服器市場版本的，型號是 C232 與 C236，由於從此代開始 Xeon E3 v5 處理器只能搭配 C2XX 系列晶片組使用 (因為 Intel 打算搞市場分隔)，所以這代開始搭配 C230 系列晶片組的機會或許會比較多一些吧？所以我打算多提一點關於這款晶片組的規格。
從架構圖看起來 C230 系列晶片組幾乎與 100 系列晶片組在特性上是一模一樣的 (其實都是 Sunrise Point 只是各自在最後幾道工序裡加上一些限制而已)，主要成員目前有 C232 與 C236 兩款，其中 C236 規格與 Z170 相近、C232 規格則類似 B150：
| 晶片組 | C236 | Z170 | C232 | B150 |
| SATA3 (6Gbps) | 8 | 6 | 6 | 6 |
| USB 3.0 上限 | 10 | 10 | 6 | 6 |
| USB 連接埠上限 | 14 | 14 | 12 | 12 |
| 記憶體通道數 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 記憶體總數上限 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| ECC 記憶體支援 | 是 | 否 | 是 | 否 |
| 超頻能力 (倍頻) 支援 K 解鎖版處理器 | 否 | 是 | 否 | 否 |
| DMI | DMI3 | DMI3 | DMI3 | DMI3 |
| DMI 傳輸速度 | 8 GT/s | 8 GT/s | 8 GT/s | 8 GT/s |
| PCI Express 版本 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 |
| PCI Express 通道數 | 16 | 20 | 8 | 8 |
| RAID 能力 | 是 | 是 | 是 | 否 |
| 能夠配置多顯示卡 | 否 | 至多三張 | 否 | 否 |
| PCI-E 儲存設備數上限 | 3 | 3 | 1 | 0 |