說起來站長上次購買 AMD 推出的處理器已經是十七年前的事情了 (站長的第一台電腦使用的是 AMD K6-2)，之後一路到現在換過這麼多台電腦我都沒有再回頭使用過 AMD 的處理器，而過去這六年多 AMD 幾乎是被打趴在地上的情況就更不用說了，幾乎從來沒有在考慮過程中出現在我的清單上。
回顧過去十幾年的個人電腦發展史，Athlon 讓 AMD 成為在個人電腦處理器產業中挑戰唯一有機會挑戰 Intel 的廠商，後來的 Athlon 64 更是一度在功能上超越了 Pentium 4 而創造了 AMD 歷史上最輝煌的時代 (正好也搭上 Intel 試圖拋棄 x86，從零開始重新打造安騰 IA-64 架構而一敗塗地的機緣)，確立了個人電腦處理器產業一路走來始終維持的雙強鼎立格局。
然而從 Phenom 開始 AMD 在處理器方面的突破與成長幅度開始下滑，後來接班的 Bulldozer 更可說幾乎是扶不起的阿斗，為 AMD 的處理器部門帶來了六年多的寒冬，也讓 AMD 處理器的能見度隨著時間越來越低落 (其實站長有很多同學根本不認識 AMD 這個品牌)，甚至 Bulldozer 架構連續四代產品低落的性能也開始讓 AMD = 低性能、AMD = 低階產品的刻板印象深植在許多人心中。
不過一切似乎在 2014 年 10 月 AMD 宣布由蘇姿豐 (Lisa Su) 接替 Rory Read 擔任執行長一職之後開始有了轉機，2015 年裡 AMD 先是坦白承認 Bulldozer 架構與其 CMT (叢集多執行緒) 設計在商業上的失敗，並決定改弦易轍回到 Intel 和早期 AMD 所採用的 SMT 同步多執行緒設計，重零開始重新發展一款全新的處理器架構，也就是今天我要開箱的主角－Ryzen 處理器所採用的 Zen 架構。
Ryzen 被認為是 AMD 「重返榮耀」的最後一次機會，並且被人們廣泛認為是抑制 Intel 不斷地漲價與每年擠牙膏式的微幅升級換代策略的唯一防線，而目前已經出爐的測試報告也顯示 Ryzen 的性能確實很有意思，因此基於好奇與暌違多年希望給 AMD 一次機會的想法，站長也跟進入手了一顆系列編成中定位最高的 Ryzen 7 1800X。
不過今天我還不打算談 Zen 架構的細節，而且才剛組裝完 Ryzen 7 1800X 的性能測試也還在進行中，所以就先來寫篇簡單的開箱紀錄吧 (之後應該還會有一篇是開箱主機板的)。
AMD Ryzen 7 1800X 開箱
其實以過去幾代高階 AMD 處理器的包裝設計來說，AMD Ryzen 應該是近年來包裝看起來最簡單、最陽春的一款，底色選用灰色而不是黑色，沒有任何文字說明只印了大大的 Ryzen 商標與右下角象徵家族系列的 7 字樣，這種設計以旗艦級處理器來說其實還蠻讓人意外的。
盒子側邊同樣使用了 Ryzen 商標背後的橘色圈作為主要的設計風格 (Ryzen 基於 Zen 架構，而 Zen 有禪的意思，因此選用了看起來日本禪風潑墨的 Logo 設計)，在這一面可以從挖空的地方看到處理器本體。
另一面則是簡單的說明了內容物－AMD Ryzen 處理器、三年有限保固條款與簡易安裝指南 (帶 X 後綴的版本是沒有附上散熱器的)。
頂部則貼有具備防偽功能的 AMD 封條，同時上面也印了盒內處理器的型號、時脈、核心數與專屬序號等資訊 (說起來 Intel 的近幾代處理器為了節省成本居然連標籤上的雷射防偽都要省)。
包裝背面則印了多國語言的內容物說明，要特別注意的是 Ryzen 系列處理器不屬於 APU (Accelerated Processing Unit)，也沒有包含內建顯示單元，因此需要搭配獨立顯示卡才能使用，並且採用 Socket AM4 規格，與前代使用的 Socket AM3 並不相容。
剛剛說到 AMD Ryzen 的包裝頂部有防偽標籤，不過這邊讓人覺得有點好笑的是 AMD 在設計包裝底部時居然很天才的設計成可以完全打開的樣子，而黏貼在這裡的易碎封條又太小張，站長收到貨的時候根本就呈現浮貼狀態所以一點防護的效果都沒有，更好笑的是其實這盒子有超過 4/5 的體積是空的，只是用厚紙板撐起來，真正有內容物的部分其實只有下圖最左邊一小塊黑色內盒的部分，AMD 設計包裝的人實在是太天才了。
把側邊的小內盒抽出來就可以看到 Ryzen 處理器本體跟可以貼在機殼上的信仰貼紙了，比較特別的是 Ryzen 這次在 CPU 上印上了很大的 Logo (上次看到這種設計好像是 K6 跟 Pentium 時代了)，而且印的還歪歪的，雖然很容易讓人起疑，但 Ryzen 真的就是設計成這樣，因此拿到時可別懷疑收到工程樣品或是被騙囉。
內盒的背面則是全黑沒有印任何圖樣的。
把內盒拆開之後可以取出裝有 CPU 跟貼紙的塑膠盒與使用手冊一本。
塑膠盒的背面外觀則是這樣，上面有浮雕的 AMD 標誌。
接下來讓我們把焦點移回處理器本身，可以看到這次的 Ryzen 處理器其實長得跟之前的 Phenom 與 Bulldozer 架構處理器很像。
與先前的產品相同，AMD 在進入 2017 年之後仍然沒有把消費性平台的產品從 FC-BGA 轉移到 LGA 設計，因此處理器背面仍然是由大量的針腳組成，而且密度比起上代的 AM3 來說增加了很多。
最後從這張圖中可以發現其實 Ryzen 的 PCB 跟金屬均熱板都設計得很厚，相信不會發生類似 Skylake 與 Kaby Lake 散熱器可能壓彎 CPU 的情況。
這次的簡單開箱就到這裡，關於 Ryzen 7 1800X 的性能測試與 Zen 架構的解析探討之後會陸續推出，還請大家多加支持。