這是本站久違的歷史回顧系列，這次我們要回顧的是從 2007 年第一代 iPhone 發佈起到今日這 15 年間蘋果如何靠智慧型手機改變人類的生活方式進而影響整個世界，成為目前市值最高的公司之一的發展過程。
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跟上大螢幕風潮 (2014 – 2015)
從 2011 年左右開始，Android 陣營的智慧型手機所搭載的螢幕尺寸就有越來越大的趨勢，像是 2011 年起推出的 Galaxy Note 系列在三年內螢幕尺寸一代比一代還要大，從最初的 5.1 吋、5.6 吋到 2013 年的 Galaxy Note 3 已經達到了 5.7 吋，Galaxy S 系列也一路從 2012 年 Galaxy SII 的 4.3 吋來到了 2014 年 Galaxy S5 的 5.0 吋，但 iPhone 這邊則是只從最初 3.5 吋小幅拉長後變成 iPhone 5 的 4.0 吋。
這樣的情況終於在 2014 年有了變化，作為正常迭代作品中第一款在 Steve Jobs 身後開發的全新外觀設計，iPhone 6 系列正式標誌著蘋果也終於願意跟上這波大螢幕風潮了。
iPhone 6 系列 (2014)
iPhone 6
| 發佈日期 | 2014 年 09 月 09 日 |
| 機種識別碼 | iPhone7,2 (N61AP) |
| 機身尺寸 | 138.1 x 67.0 x 6.9 mm |
| 機身重量 | 129g |
| 晶片 | Apple A8 (APL1011) 2x Typhoon Core + PowerVR GX6450 (Quad-core GPU) |
| 記憶體 | 1GB LPDDR3-1600 |
| 支援系統 | iOS 8.0 (10A405) 至 iOS 12.5.6 (16H71) |
| 儲存空間 | 16GB、64GB、128GB |
| 主相機 | 8.0 MP (f/2.2 光圈，支援自動變焦、背照式感光元件、1080p 60fps 攝影、五枚透鏡組) |
| 前置相機 | 1.2 MP (f/2.4 光圈，720p 30fps 攝影) |
| 顯示器 | 4.7″ IPS Retina HD Display，1334×750，326 PPI，sRGB |
| 建議售價 | USD$ 199 (綁約兩年) 起 |
iPhone 6 Plus
| 發佈日期 | 2014 年 09 月 09 日 |
| 機種識別碼 | iPhone7,1 (N56AP) |
| 機身尺寸 | 158.1 x 77.8 x 7.1 mm |
| 機身重量 | 172g |
| 晶片 | Apple A8 (APL1011) 2x Typhoon Core + PowerVR GX6450 (Quad-core GPU) |
| 記憶體 | 1GB LPDDR3-1600 |
| 支援系統 | iOS 8.0 (10A405) 至 iOS 12.5.6 (16H71) |
| 儲存空間 | 16GB、64GB、128GB |
| 主相機 | 8.0 MP (f/2.2 光圈，支援自動變焦、背照式感光元件、1080p 60fps 攝影、五枚透鏡組) |
| 前置相機 | 1.2 MP (f/2.4 光圈，720p 30fps 攝影) |
| 顯示器 | 5.5″ IPS Retina HD Display，1920×1080，401 PPI，sRGB |
| 建議售價 | USD$ 299 (綁約兩年) 起 |
2014 年 09 月 09 日蘋果舉辦了「Wish we could say more.」發表會，在舞台上 Tim Cook 與 Phil Schiller 聯手發表了 iPhone 6 與 iPhone 6 Plus，在這次更新中 iPhone 的外觀再次得到了重新設計，新的設計採用了 2.5D 曲面玻璃以及圓弧型鋁金屬邊框，並且進一步壓低了機身的厚度 (不幸的是這也是 iPhone 鏡頭開始凸出機身的起點)。
除了機身外觀設計語言上的調整之外 iPhone 6 系列最直觀的改變就是螢幕確實增大了許多而且還首次推出了大、小兩個版本，標準版的 iPhone 6 搭載了一塊 4.7 吋、解析度 1136 x 640 (336 PPI) 的 IPS 螢幕、尺寸較大的 iPhone 6 Plus 的螢幕尺寸更是一舉達到了 5.5 吋 (解析度 1920 x 1080，401 PPI)，兩款機種的螢幕在對比度上也都有顯著的進步，前者達到了 1400:1，後者則達到了 1300:1，蘋果也特別將這兩塊螢幕命名為 Retina HD Display。
在晶片方面，iPhone 6 系列這次搭載的是 Apple A8 晶片，相對上一代的 Apple A7 晶片來說算是一次幅度較小的升級 (比較有意思的反而是這次是蘋果第一次找台積電代工 SoC，使用了 20 奈米製造工藝)，包含兩顆 Typhoon 架構 (為 Cyclone 的微幅改進版本) 運算核心 (運作時脈稍微上調至 1.4 GHz)，圖形部分則是升級至基於新一代 PowerVR 6XT 架構訂製的四核心 GPU，根據蘋果官方的說法，運算性能比起 Apple A7 可提高 25%，圖形性能則可以提高 50%，實際上是歷來 A 系列晶片迭代升級幅度最小的一次，除此之外隨著 Apple A8 一起登場的還有協同處理器 Apple M8，蘋果在發表會上提到的主要差異是其可以配合 iPhone 6 系列新增的氣壓感應器運作。
至於基頻部分 iPhone 6 則是採用新一代的高通基頻晶片 MDM9625，加入了對 150 Mbps 高速 4G LTE 行動網路的支援並將可相容的 LTE 頻段增加至 20 種，無線網路部分則新增了 802.11ac 與 Wi-Fi 通話支援並首次在 iPhone 中加入了 NFC 天線與 Bluetooth 4.2、Bluetooth Low Energy (BLE) 支援，此外，儘管先前 iPhone 5、iPhone 5C、iPhone 5S 所使用的 MDM9615 基頻晶片也支援 VoLTE 編碼，但蘋果只對 iPhone 6 以後的 iPhone 開放 VoLTE 支援。
在相機部分 iPhone 6 系列也有著不小的改進，雖然帳面規格看似沒有太大差異但仍然換用了新一代的感光元件並加入了可加快對焦速度的像素點對焦 (Pixel Focus)、1080P 60fps 錄影、縮時錄影、觸控調整曝光度、攝影過程中持續自動對焦等新功能，現有功能也獲得了不少改進，像是慢動作模式增加 240fps 選項、更快速且更精準的人臉偵測等，此外在 iPhone 6 Plus 上還特別加入了光學防手震功能。
除了主相機外前置鏡頭也有所改進，換上了新的感光元件並將光圈加大至 f/2.2、提升 81% 進光量，此外也改進了人臉辨識並加入了連拍與 HDR 拍照、攝影功能。
接下來看系列編成的部分，iPhone 6 系列共有銀色、太空灰色與金色三種配色，儲存空間方面則砍掉了 32GB 版本並同時加入了 128GB 版本，兩款型號的兩年綁約起售價分別為 199 美元、299 美元，而在發表會當天蘋果也同時下調了 iPhone 5S 與 iPhone 5C 的兩年綁約價。
最後要看的是包裝的部分，iPhone 6 系列的包裝也算是蠻特別的一代，正面並未印上手機的外型而是做出了一個「手機形狀的浮凸」，且側面也沒有標示型號只寫了 iPhone。至於內容物則是老樣子，包含了手機本體、USB 傳輸線、USB 變壓器、耳機、一些文件、貼紙與 SIM 卡槽退卡針。
iPhone 6S 系列 (2015)
iPhone 6S
| 發佈日期 | 2015 年 09 月 12 日 |
| 機種識別碼 | iPhone8,1 (N71AP 與 N71mAP) |
| 機身尺寸 | 138.3 x 67.1 x 7.1 mm |
| 機身重量 | 143g |
| 晶片 | Apple A9 (APL1022、APL0898) 2x Twister Core + PowerVR GT7600 (Hexa-core GPU) |
| 記憶體 | 2GB LPDDR4-3200 |
| 支援系統 | iOS 9.0 (13A342) 至 iOS 15.7.1 (19H117) |
| 儲存空間 | 16GB、32GB (2016 年 09 月追加)、64GB、128GB |
| 主相機 | 12.0 MP (f/2.2 光圈，支援自動變焦、背照式感光元件、4K 30fps 攝影、五枚透鏡組) |
| 前置相機 | 5.0 MP (f/2.2 光圈，720p 30fps 攝影) |
| 顯示器 | 4.7″ IPS Retina HD Display，1334×750，326 PPI，sRGB |
| 建議售價 | USD$ 199 (綁約兩年) 起 |
iPhone 6S Plus
| 發佈日期 | 2015 年 09 月 12 日 |
| 機種識別碼 | iPhone8,2 (N66AP 與 N66mAP) |
| 機身尺寸 | 158.2 x 77.9 x 7.3 mm |
| 機身重量 | 192g |
| 晶片 | Apple A9 (APL1022、APL0898) 2x Twister Core + PowerVR GT7600 (Hexa-core GPU) |
| 記憶體 | 2GB LPDDR4-3200 |
| 支援系統 | iOS 9.0 (13A342) 至 iOS 15.7.1 (19H117) |
| 儲存空間 | 16GB、32GB (2016 年 09 月追加)、64GB、128GB |
| 主相機 | 12.0 MP (f/2.2 光圈，支援自動變焦、背照式感光元件、4K 30fps 攝影、五枚透鏡組) |
| 前置相機 | 5.0 MP (f/2.2 光圈，720p 30fps 攝影) |
| 顯示器 | 5.5″ IPS Retina HD Display，1920×1080，401 PPI，sRGB |
| 建議售價 | USD$ 299 (綁約兩年) 起 |
接下來時間來到 2015 年，在 09 月 12 日蘋果舉辦了「Hey Siri, give us a hint」發表會，在這場發表會上蘋果發表了 iPhone 6S 系列。
如同前面幾代累積下來的慣例，iPhone 6S 是在外觀幾乎保持不變 (不過其實材質有升級，機身從 6000 系列鋁合金升級到 7000 系列航太級別鋁合金、正面玻璃採用了雙離子交換工藝強化) 的基礎下進行功能強化的一代。
雖然外觀上沒有多少變化，但在其他方面 iPhone 6S 帶來的改進包含了新的晶片、LTE Adavnced、3D Touch、Taptic Engine、第二代 Touch ID 與相機這六大方向，首先看到晶片的部分，iPhone 6S 搭載的 SoC 升級到了 Apple A9 晶片，這款晶片包含了兩顆 Twister 架構運算核心 (運作時脈大幅上調至 1.85 GHz) 並且一舉將 L2 快取的大小由過去歷代使用的 1MB 增大為 3MB，記憶體規格也升級到了 LPDDR4-3200 (理論頻寬 25.6 GB/s) 且容量再次翻倍來到 2GB，圖形部分則是使用新一代的六核心 PowerVR GT7600，此外從本代開始搭配的協處理器 Apple M9 也被整合回 Apple A9 內了，根據蘋果官方的說法，相較於上一代而言 Apple A9 在 CPU 方面性能提升可達 70%，GPU 方面性能提升則可達 90%。
不過 Apple A9 晶片在當時引發討論的主要因素倒不是其性能改進，而是因為蘋果在這代產品中同時將 Apple A9 交給台積電與三星製程代工，因此 Apple A9 晶片同時有 S8000 (APL0898，基於三星 14 奈米 FinFET 製造工藝) 與 S8003 (APL1022，基於台積電 16 奈米 FinFET 製造工藝) 兩種型號，兩種都同時被用於製造 iPhone 6S 系列手機上。
這種同款手機有著兩種帳面規格相同但實際規格有些微差距的 SoC 是歷來相當罕見的情況，由於後來傳出台積電代工版本的 Apple A9 晶片功耗表現稍好，這在當時引發了不小爭議，甚至被部分用戶稱為「晶片門」並惹得蘋果得對外發表聲明滅火，強調兩者最多只會有 2-3% 的差異 (其實蘋果官方想強調的是兩者差異在誤差範圍內)，不過這聲明並沒有平息部份用戶的怒火，反而使他們抓著蘋果「官方承認」的這 2-3% 的差異大發雷霆，後來 Apple A9 也就成為唯一一代有這種情況的 Apple Silicon 了。
至於基頻方面，iPhone 6S 採用的是新一代高通基頻晶片 MDM9365，加入了對 LTE Advanced 的支援 (2CA，理論連線速率最高 300 Mbps)，此外蘋果還在本世代中首次加入了對 Wi-Fi MIMO 天線的支援 (802.11ac 2T2R 理論連線速率提高至 866 Mbps)。
接下來要談的則是顯示器，單論顯示器帳面規格 iPhone 6S 這代其實沒有太大差異，但是這代的顯示器當中引入了蘋果當時稱之為 Multi-Touch 以來最重要改進的 3D Touch。3D Touch 透過在螢幕下方整合壓力感應器的方式來使觸控操作「立體化」，搭載 3D Touch 的 iPhone 可以偵測使用者在對進行按壓時的力道輕重並據以做出反應，而這項功能在台灣最廣泛的用途則是對 LINE 等通訊軟體進行「在不觸發已讀的狀況下預覽訊息」的操作。
而為了使在 3D Touch 將觸控操作立體化後的手機操作更直覺化，手機本身的震動回饋功能也就變得更加重要，因此在 iPhone 6S 上蘋果首次加入了稱為 Taptic Engine 的線性震動馬達，這後來也成為歷代 iPhone 的標準配備。
最後要提到的改進則是相機，在 iPhone 6S 這代主相機的解析度提升到 1,200 萬畫素 (不過像素大小相較於上一代來說反而縮水了一點)，並首次加入了 4K 30fps 錄影支援，且得益於 Apple A9 所整合的新款影像訊號處理器 (ISP) 在區域色調對應、雜訊抑制等方面也有所改進，其他軟體功能上的改進則包含了慢動作攝影的解析度提升到 1080p 120fps、支援在播放先前錄製影片時進行縮放、全景照片的解析度由 43 MP 提高到 63 MP 與加入一路延續至今的原況照片 Live Photo 功能等，此外，在搭載光學防手震機能的 Plus 機型上光學防手震機能的支援範圍也拓展到攝影了。
至於前置鏡頭部分，拍照解析度提升為五百萬畫素並且加入了 Retina Flash 功能 (說穿了就是用螢幕轉全白方式代替閃光燈，因為螢幕可以顯示多種顏色所以也可以做出類似背面原彩閃光燈的原彩功能)。
至於系列編成方面，iPhone 6S 的配置與 iPhone 6 基本上完全相同，主要差異僅有 iPhone 6S 額外推出了玫瑰金配色，兩款型號的兩年綁約起售價依然分別為 199 美元、299 美元，而在發表會當天蘋果也同時下調了 iPhone 6 與 iPhone 5S 的兩年綁約價。
而包裝部分 iPhone 6S 的包裝設計則回到以往 iPhone 5S 的風格，採用印有手機正面照片的彩盒包裝，內容物同樣包含了手機本體、USB 傳輸線、USB 變壓器、耳機、一些文件、貼紙與 SIM 卡槽退卡針。
iPhone SE (2016)
| 發佈日期 | 2016 年 03 月 31 日 |
| 機種識別碼 | iPhone8,4 (N69AP 與 N69uAP) |
| 機身尺寸 | 123.8 x 58.6 x 7.6 mm |
| 機身重量 | 113g |
| 晶片 | Apple A9 (APL1022、APL0898) 2x Twister Core + PowerVR GT7600 (Hexa-core GPU) |
| 記憶體 | 2GB LPDDR4-3200 |
| 支援系統 | iOS 9.3 (11A466) 至 iOS 15.6.1 (19H117) |
| 儲存空間 | 16GB、64GB |
| 主相機 | 12.0 MP (f/2.2 光圈，支援自動變焦、背照式感光元件、4K 30fps 攝影、五枚透鏡組、光學防手震) |
| 前置相機 | 1.2 MP (f/2.4 光圈，720p 30fps 攝影) |
| 顯示器 | 4.0″ IPS Retina Display，1136×640，326 PPI，sRGB |
| 建議售價 | USD$ 399 起 |
在 2016 年 03 月 21 日蘋果舉行了「Let us loop you in.」發表會，會中由 Greg Joswiak 上台發表了名為 iPhone SE 的特別版 iPhone，這是蘋果在經歷過 iPhone 5C 的失敗後的另一次嘗試，同時也是蘋果首次推出在定價上確實與同代 iPhone 來得低的廉價版 iPhone，根據蘋果官方的說法，iPhone SE 其實是為「小螢幕手機愛好者」特別準備的。
第一代 iPhone SE 採用了與 iPhone 5S 完全相同的外觀設計，有著相同的機身尺碼，使用了相同的螢幕、相同的第一代 Touch ID 感應器等。
在規格方面蘋果這次算是給足了誠意，晶片部分直接用上了 iPhone 6S 使用的 Apple A9 晶片，甚至連主相機也是直接拉到接近 iPhone 6S 的規格 (連 4K 30fps 攝影也照樣奉上，但前置鏡頭就沿用自 iPhone 5S 了，只有增加 Retina Flash 功能而已)。
至於基頻晶片的部分 iPhone SE 則是使用了 iPhone 6 上的 MDM9625，因此在網路規格方面與 iPhone 6 類似，並不支援 LTE Advanced，而無線網路連線部分也沒有如 iPhone 6S 系列加入了 MIMO 天線支援。
在系列編成方面則有 16GB 與 64GB 兩個版本，顏色選擇則有來自 iPhone 5S 的銀色、金色、太空灰色以及取材自 iPhone 6S 系列的玫瑰金色，空機起售價則自 399 美元起跳，使其成為了蘋果有史以來第一台空機價格低於新台幣兩萬元的 iPhone，並且自發表會當天起正式取代了 iPhone 5S 的角色。
在包裝設計方面 iPhone SE 的包裝盒大致上採用與 iPhone 6S 系列一樣的設計，同樣是印有手機正面照片的彩盒包裝，內容物則同樣包含手機本體、USB 傳輸線、USB 變壓器、耳機、一些文件、貼紙與 SIM 卡槽退卡針。
