小改變累積成就大不同－Sony XPERIA Z5 開箱與外觀篇

我個人其實還蠻常換手機的，智慧型手機目前經手過 Sony Ericsson 時期的經典－Xperia arc (2011)、HTC 股價狂洩千里 (當時一度回到 300 大關，隔年就噴到 100 多元去了) 前的人氣款－HTC Butterfly (2012)、Sony 技術集大成之作－Xperia Z1 (2013)，以及去年跳槽到 iOS 陣營但我個人不甚滿意的 Apple iPhone 6 Plus (2014)，這是我經手的第 5 台智慧型手機，主打照相、攝影再次進化的 Xperia Z5。

從 Xperia Z1 到 Xperia Z5，可以發現有很多地方是延續下來的，例如最明顯的外觀－OmniBalance 全平衡設計就成為 Xperia 系列自從 2013 年開始一貫的設計語言，或許有些人覺得了無新意、看膩了，但我可以肯定的是，OmniBalance 其實是有達成 Sony 設計團隊當初的用意的，那就是讓你一眼就能認出這是 Sony Xperia 系列的手機。

或許 OmniBalance 設計在歷經數代的演進，長達 6 代的採用後，看起來已經略顯平淡 (Sony 設計團隊的說法是故意這麼做的，為了讓焦點擺在螢幕的畫面上，這也是從 Sony Ericsson 時代開始就一直延續下來的設計目標)，但如果常接觸 Sony 產品的人就會知道，實際上這都是 Monolithic Design 設計的延續 (最常見的例子就是 BRAVIA 液晶電視)，在螢幕沒有亮起時，也是一個純粹、簡潔的平面。

Xperia Z5 開箱

外包裝

這次的盒裝基本上是延續 Z3、Z3+ 的做法，走比較環保、簡單的路線 (雖然難免會有一點無奈，明明是超過 22K 的東西，外包裝看起來卻跟 3K 的入門機沒甚麼兩樣，不過環保愛地球嘛，這是流行趨勢，也是必須做的事)，從盒子正面可以發現 Xperia Z5 附送的是支援 Qualcomm Quick Charge 2.0 的快速充電器 (UCH10)，這部分和 Xperia Z5 Compact 不同，Z5 Compact 附的仍然是一般充電器。

還記得當年 Xperia Z1 的包裝是長這樣：(現在回頭看突然覺得 Z1 的包裝好像超級大禮包啊 XD)

照慣例來疊一下，可以發現 Z5 的包裝除了比較小以外，也變薄了不少。(Z1 不在身邊，所以只好疊盒子了)

盒子的右側會有 IMEI 碼貼紙 (遮蔽部分)，入手時記得核對一下手機的 IMEI 碼是否與這組數字相符，從右邊的貼紙可以知道 Z5 也理所當然依舊是支援台灣全頻段的 LTE 的 (有支援 CA 載波聚合)。

Z5 的包裝左側多了這張神奇的小貼紙 XD

盒子底部則有另一部分的手機資訊，包含型號 (Z5 是 E6653)、顏色、IMEI 碼、SAR 送測結果等。

背面有這次 Z5 的主要特色：一脈相承的 Exmor RS for mobile 感光元件、4K 錄影、TRILUMINOS Display for mobile、從 Z3 開始加入的 Hi-Res 高音質音效、PS4 Remote Play、延續 Z3 以來的 IP65、IP68 防水、64 bit 八核心 (big.LITTLE 4+4 架構) Qualcomm Snapdragon 810 處理器、2300 萬畫素拍照能力、5.2 吋 1080P Full HD 螢幕、內建 32GB 容量、可插 microSD 記憶卡、小於 0.1 秒的高速混和對焦 (這次 Z5 的主打特色)。

開箱與配件介紹

看完包裝本身之後，該是開箱的時候了，拿開上蓋之後直接可以看到手機本體，原廠有貼正反兩面的保護膜 (不過是霧面的，而且沒有黏性，上下還有易撕拉條，所以使用時一定得撕掉)，同時用塑膠袋裝起來。

先把手機拿開，可以看到底下的附件有這些：快速充電器、耳道式耳機 (很想問為什麼又是 MH750…)、其他大小的耳塞、傳輸線、一些簡單的手冊。

萬年耳機 MH750，一路從 Z1、Z3、Z3+、Z5 都是這條，實際上這條從 Sony Ericsson 時代就在用了，音質不算好，只有勉強堪用等級，不過歷來都是如此也就算了 (中間只有 Z 付過比較好的 EX300AP、Z2 附過 MDR-NC31EM 抗噪耳機外，都是 MH750)。

一字排開的文件，基本上和過去沒有甚麼不同。 (大概沒人會看吧 XD)

快速充電器 UCH10，電壓依舊為國際通用 100V – 240 V，支援 Qualcomm Quick Charge 2.0 快速充電技術，可以有以下三種輸出模式：

	電壓	電流	總出力
正常充電	5.0 V	1800 mA	9.0 W
快速充電 I	9.0 V	1700 mA	15.3 W
快速充電 II	12.0 V	1275 mA	15.3 W

由於快速充電技術會根據手機端的狀況判定，因此快速充電器使用於不支援 QC 2.0 技術的手機上是不會有問題的 (會直接用正常充電模式)，而 QC 2.0 使用的 USB 充電/傳輸線也和一般的沒有任何不同，可以混用。

同場加映：Xperia Z5 Compact 的隨附充電器比較

前面我有提到 Xperia Z5 Compact 隨附的並不是這款快速充電器，可以從外包裝上發現這件事情，右邊的 Z5 Compact 在盒子上是沒有快速充電器貼紙的。

下圖可以很明顯地看到兩款手機隨附的充電器的體積有所不同，左邊的是 Xperia Z5 Compact 隨附的一般充電器，右邊則是 Xperia Z5 包裝內附的快速充電器。

背面可以看到 Xperia Z5 Compact 隨附的是 UCH20，本身只有 5V 1500mA = 7.5 W 的輸出能力，並不具備多重電壓切換的功能。

上方正面可以看到支援快速充電功能的充電器，會多印上一個標誌。

手機本體

看完配件的部分，終於到了重頭戲了，也就是手機本體的部分，再次提醒，Sony 原廠出來的新機都是包成這樣，塑膠袋包著，背面有封條，正反都有貼保護貼，而且不會有太多氣泡。

包裝袋背面有一張封條，是關於防水的須知，基本上只要一拆開就很難貼得回去了。

正面的新品保護膜，可以看到確實沒有甚麼很明顯的大氣泡 (撕掉重貼很難貼到這種程度)。

撕掉保護膜之後，呈現的就是 Omnibalance 設計的完美演繹，搭配從 Xperia arc 就一路至今的 No-air-gap 無空氣層螢幕設計，在螢幕還沒亮起時，出現的就是整片的黑，看不出螢幕的邊框所在，我個人很喜歡這套設計 (所以才會在回歸 Android 陣營時又不假思索便選了 Xperia 系列吧 XD)

背面的部份也是一樣，不過到了 Xperia Z5 / Z5 Compact，背面的設計改成霧面塗料 (Z5 的背面材質實際上仍是玻璃) 了而不再是以往的正反都用鏡面玻璃。(這代只剩下更高端的 Z5 Premium 背面是做鏡面處理)。

※ 如果原廠保護膜撕過重貼就會像下圖這樣，左半邊出現一堆氣泡 (基本上貼不回去……)，沒撕過會是右半邊的模樣。

這次將音量鍵的位置移到更為下方 (更接近相機鍵)，中間的電源按鈕是 OmniBalance 推出以來第一次有大的變化 (SOMC 真的很喜歡在電源鍵上做文章啊……)，這次為了內建指紋辨識器，改回早期的內縮平面設計，顯得低調許多。

這算是外觀上我個人認為自 Z1 以來最大的進步了，延續 Z3+ 的設計，USB 改為外露式無蓋 (早期 Xperia Z 系列防水手機最容易出問題的就是 USB 防水蓋，因為每次充電跟傳輸都要開開關關，很容易彈性疲乏最後就導致防水失效)，左側依然延續 Sony 一貫的傳統，保留吊飾孔的設計。

上方的部分則是延續 Z1 以來的設計，3.5mm 耳機孔外露無蓋防水設計 (初代元祖 Z 是藏在蓋子裡面的)，還有 500 萬畫素 Full HD 前視訊鏡頭 (說起來強調自拍的那幾支不是有正面上千萬畫素的嗎，集大成的 Z 系列怎麼沒採用呢？)。

這次 Xperia Z5 延續 Z3+ 的設計方式，將機身上的唯一開孔設計在左側，同時包含 nanoSIM 卡與 microSD 記憶卡卡槽，可以看到右邊增加了蝕刻的 XPERIA Logo，還蠻有畫龍點睛的效果的。

(按：防水蓋裡面其實還有 RESET 按鍵，當手機徹底當機時可以用，不過一般來說請先嘗試長按電源鍵看是否能斷電。

打開機身上唯一的開口處可以取出下圖這個卡托，將 nanoSIM 卡與 microSD 卡放進去就可以了，這樣設計的缺點是不支援記憶卡熱插拔，不過通常來說應該是買來放進去之後可能就再也不會去動它了 (內建就有 32GB 的容量)，所以對於防水的可靠性來說是有幫助的設計。

※ 要注意 nanoSIM 卡與 microSD 的安裝方向正好是相反的，千萬不要硬塞，還有卡托的方向務必正確，以免卡住拔不出來…….

初次開機

看完外觀就是實際開機使用囉，關於軟體、操作與性能測試，由於篇幅有點長，將在後續的文章中提供。

其實私心覺得這個 Android Logo 蠻醜的…….夾在 Sony 自家的 Logo 與開機動畫之間有點莫名。