2015/10/18 04:19 更新:

關於 CPU-Z 的部分,站長先前弄反了,實際上 cpu0 – cpu3 是 Cortex A53 小核心,cpu4 – cpu7 才是 Cortex A57 大核心,因此 Snapdragon 810 的處理器表現起來實際上是比站長先前預期的更不理想的。

這是本站第四篇關於 Xperia Z5 的系列文章,如果不出意外的話暫定也會是最後一篇,在前三篇中大家看完可能會覺得站長是個十足的索粉吧 XD?看完結語應該就知道我並不是盲目推崇的索粉了,我是喜歡 Sony Xperia 的工業設計沒錯,但不代表 Sony 端出甚麼東西來我都會拍手叫好。

這篇文章會談一些「大家應該會比較想知道的」部分,也談一些使用幾天下來的感想。

系統架構介紹

簡單一句結論:在這一世代裡面,你看不到太多的效能提升。

Xperia Z5 與 Xperia Z3+ 是同樣的平台,選用的處理器也一樣都是 Qualcomm Snapdragon 810 這款 64 位元 (其實也是高通的第一款 64 位元 ARM 處理器),也是近一年內 Android 智慧型手機吵得最兇、爭論最盛的平台,Snapdragon 810 有以下幾個特點:

  • 高通的第一代 ARMv8 64bit 架構處理器。
  • 採用 big.LITTLE 異質運算核心設計。
    big.LITTLE 這架構從 2011 年就開始發展了,雖然是趨勢沒錯,但不幸的是以站長個人目前的觀察,好像沒有哪一家搞 big.LITTLE 之後的產品是很妥善、都沒問題的……
  • 因為自家發展的 Kyro 核心來不及完工,所以是使用 ARM 官方的 Cortex A57 (大核心) 與 Cortex A53 (小核心),數量上是各四個。
  • 加入 LTE 的 CA (載波聚合) 技術支援。

從這些特點來看,可以發現實際上 Snapdragon 810 是一個非常具有過渡時期色彩的產品,但它佔據舞台的時間卻比預期還要長。其實本來在 Z5 推出之前我們有很多的期盼,或許有機會看到 Sony 以第一台採用 Snapdragon 820 的旗艦之姿推出第六世代的 Z 系列旗艦手機,不過最後還是落空了,高通選擇在各家下半年旗艦推出之前才正式喊出 Snapdragon 820 會在明年上半年上市,還會帶來超過 2 倍的效能提升,儘管被眾家媒體質疑是誑語 (因為這次 820 發佈會的時候沒有提供官方試作品與參考平台),但這個時間點公佈,不免讓正在考慮更換手機的人們感到焦慮,現在買 動輒兩萬多的「2015 下半年旗艦」、「新科機皇」,會不會在三個月之後就被打趴到只能在地上爬呢?

CPU-Z 測試資訊

這是 Z5 的 CPU-Z 資訊,採用的是 Snapdragon 810,由 4 個 2 GHz Cortex-A57 處理器,與 4 個 1.56 GHz Cortex-A53 處理器組成 HMP 形式的 big.LITTLE 架構。

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 ↑ CPU-Z 資訊

可以看到有 8 個 CPU 核心,在這幾天的使用經驗中站長觀察到大部分的時間內其實都是由 4 個 Cortex A53 小核心擔當主要任務 (CPU 0 – CPU 3),能讓 Cortex A57 大核心 (CPU 4 – CPU 7) 醒過來的狀況少之又少,要讓四個 Cortex A57 全速同步運作更是幾乎從來沒有出現過,連跑分的時候都是如此。

性能基準測試與……

雖然和 Z3+ 沒甚麼差別,但整體來說分數是微幅上升的,來看看各項測試的結果吧:(我知道關於 810 大家想知道的其實「不是效能的問題」,沒關係,我們等一下馬上就會談到。)

安兔兔手機評測 (64 位元模式)

這項測試由於比較多樣化,可以反映出手機在比較多不同方面的性能,所以站長測了比較多次,其中兩次的成績大致如下:

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↑ 第一次安兔兔測試成績:56547

冷機下 56547 分的成績大致上與過去的 Z3+ 相比是有略為提升的,雖然同樣保持在五萬分左右的這個級距,但 Z3+ 時絕大多數測試出來的結果是落在 52000 上下,接下來就是大家真正關心的第二輪測試,溫度上來之後對處理器的效能影響。

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↑ 第二次安兔兔測試成績:51972

是的,和大家預想的一樣,不負眾望的出現了明顯的下滑,但是下滑的幅度沒有 Z3+ 那麼明顯,並沒有一口氣噴到四萬分上下的等級,Sony 在 Xperia Z5 散熱上的努力是有一些成效的,至少被大家笑說溫度高起來以後 Snapdragon 810 會跑輸 Snapdragon 805 這樣的窘境出現的機率有明顯下降,不過……請看站長試出來的第三組成績。

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↑ 突破天際的 62555 分?!

是的,跑出這組成績的也是同樣的 Xperia Z5,同樣的軟體版本,同一台手機,同樣沒有改任何東西,為什麼會有這樣的差距?因為這組數據是站長把手機綁在冷氣出風口前面測出來的,測試時背面溫度大概只有 16 度上下。(苦笑) 所以想要表現出全速或是做到宣稱的上打 S6、Note 5 原來得泡在水裡或綁在冷氣機前測啊…….防水功能派上用場了 (不對

BTW,截至目前為止站長還沒有看到其他網友測出六萬分以上的截圖 XD

Geekbench 3

這款軟體也是很主流的基準測試之一,主要評判的是 CPU 方面的性能,這部分站長只有進行一次測試,分數為單核心 1284 分,多核心 4044 分,對照前代 Xperia Z3+ 同樣是呈現微幅上升的趨勢,Z3+ 的測試分數大約落在單核心 1180 分,多核心 3800 分附近

右圖的部分則是站長手上的 iPhone 6 Plus 執行 Geekbench 3 的結果,分別為單核心 1599 分,多核心 2839 分,Apple 的單核心性能一直以來都很恐怖,不過 Z5 是兩組四核心處理器組成,所以多核心處理性能未輸給 iPhone 6 Plus。

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↑ Geekbench 3 測試結果

CF-bench

CF-bench 這套軟體比較老一點,可以看到內建的對比只有到 S3 與 One X 而已,因此就純粹當參考吧 (進入 ART 世代以後的 Android,在 Java Score 這項表現真恐怖),三項成績同樣都比 Z3+ 高不少,從 55000 至 75000 增加了大約 20000 分左右,原因不清楚,或許是得益於 Android 5.1。

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↑ Xperia Z5 CF-bench 測試分數

3DMark

老牌電腦顯示卡性能測試軟體 3DMark 的 Android 版本,在智慧型手機上只能執行最輕型的 Ice Storm 系列模式,Ice Storm Extreme 獲得了破表的成績,Unlimited 模式則獲得了 27055 分,與 Z3+ 沒有差異。

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↑ Xperia Z5 3DMark 測試分數

PCMark

PCMark 是由設計 3DMark 的廠商 Futuremark 製作的一款軟體,主要是測試在「日常操作」底下裝置的反應是否良好,所以進行的內容多半是模擬網頁瀏覽、模擬影片撥放等項目,測試結果約為 4925 分,和 Z3+ 依舊相去不遠。

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↑ 在 PCMark 中取得 4925 分的成績

Vellamo

站長記得先前看到發表會與體驗會時,Vellamo 是不給測的,現在就來看看市售實機的表現如何:

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↑ Xperia Z5 Vellamo 測試結果

大致上與 Z3+ 的差距還蠻明顯的,不過站長認為這項測試受 Android 系統版本的影響不小,應該是 Z3+ 測試是使用 Android 5.0 的關係 (該不會這是 Sony 一直不把 Z3+ 升上 5.1 的原因吧?!因為升上去 Z5 的測試成績就沒搞頭了?)

大家最關心的過熱問題

如同本篇一開始所說,Snapdragon 810 並不是一個成功的產品,基本上看到一台搭載 Snapdragon 810 的智慧型手機,絕大多數有在追這方面新消息的人大概第一句話都是:「這台也會過熱嗎?」(無奈臉),再者,因為自家研發的 Kyro 核心趕不上所以只好直接上 ARM Cortex A57/A53 (這說不定也是過熱的由來之一),連帶導致 810 的過渡色彩非常的濃厚,大家卻又遲遲等不到 820 的登場 (說到這個,一直拖而且一改前例首次不給參考平台讓站長很擔心 820 的表現會不會也悲劇啊……),在無奈之下也只能就現有的 Snapdragon 810 手機挑一台用 (站長個人現階段還是不太能接受聯發科 mediaTek 的 SoC 用在突破兩萬的旗艦上)。

先看看 Sony 在 Xperia Z5 上的努力

在 Z5 發表後很快就有人把 Z5 給拆了,讓大家感到驚嘆的不是 Sony 的設計、選用的零件、走線的方式,也不是方便維修的程度 (坦白說防水機沒有好維修這件事情),而是原本 Z2 開始有的一根熱導管變成兩根了還變長了不少……

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熱導管的增設其實是有其功能的沒錯,不過會反映在手機的握感上,在使用 Z5 的這幾天裡站長可以很明顯的感受到,當溫度上來的時候手機會很快的把熱能擴散到機身背面的玻璃上,而且能感受到熱感的面積比起 Z1 來說遠遠大了許多,這是直接受到熱導管往下延伸的影響,不過由於是使用把熱能通通導到背面玻璃的手段,相對地拿起來的感覺並不舒服。

倒是有看到許多網站測試 Z5 會不會過熱的方法居然是用測溫槍測 Z5 背面玻璃的表面溫度?拜託,Z5 就是用兩根熱導管把熱全部導到背面的玻璃去散熱的呀,溫度上來以後就會被導到背面玻璃,所以玻璃溫度高其實還蠻正常蠻合理的 (不過站長要再次強調,拿起來的感覺並不舒服),若是背面溫度沒有隨著內部溫度上來,反而很有可能是散熱出了問題。因此溫度的部分還是要看系統偵測的數據與實際使用會不會出現問題比較準確。

畢竟 Snapdragon 810 運作時產生出來的熱量就是這麼多,各家追求的其實是盡可能拉長維持正常運作的時間,但又不能瞬間把熱量全部導到機身讓使用者感受到燙手的平衡,要降低處理器本身的發熱量,這得靠高通才能做,或許 Snapdragon 820 會改善吧?

拍照、攝影期間的溫度

這個部分受到拍照時選擇的選項影響很大,站長實測在智慧場景模式下拍照是不會有過熱問題的 (至少站長嘗試連拍了 100 張都沒事),主要的問題可能落在影片的部分,在 1080P + 30 FPS 或更低解析度下大致是沒有問題的,但當選擇 60 FPS 的拍攝模式時,手機的溫度就會從開始拍攝起迅速的明顯上升,站長測試時大約拍了 10 分鐘左右,出現溫度過高的訊息自動跳出 (有開 Steadyshot 防手震標準模式),似乎防手震功能很吃 CPU 運算效能?

4K 防手震攝影過熱問題依舊

4K 攝影的過熱問題仍在,但能承受的時間有比 Z3+ 提升,在關閉 Steadyshot 的狀況下站長可以拍到 25 分鐘的影片,但是此時手機機身會非常燙手。而當 Steadyshot 開啟標準模式時,4K 攝影功能近乎完全不堪用,只撐了 4 分鐘左右就強制關閉了。

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↑ 一打開 4K 攝影界面就會先看到一次這個訊息,不過只是警告而已

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↑ 拍攝 02:47 後出現第二次警告 (截圖時間為 02:40:58)

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↑ 拍攝 04:03 左右後強制跳出了 (截圖時間為 02:42:14)

Sony:「我們不是透過降頻來解決發熱問題的」,呃?

Sony 對各家媒體都有強調這一句話:「我們解決發熱問題的手段並不是降頻,而是軟硬體各方面的改進」,不過看了上面站長跑了下安兔兔測試可以上到 61000 分也可以下到 50000 分,溫度還是會影響手機的頻率的,這不就是我們一般常說的降頻嗎 XD

Sony 官方的意思大概是指最高頻率的部分沒有降,維持在 Snapdragon 810 標準的 2 GHz / 1.56 GHz 吧,雖然這麼說也沒有錯,但受制於溫度的問題其實我們可以觀察到 Z5、Z3+ 能夠維持在高頻率運作 (實際上連維持盡量把工作丟給 Cortex A57 大核心都做不到) 而不因溫度觸發限制的時間非常之短,所以才會造成前面安兔兔跑分測試時,是否放在冷氣口前與第二次熱機狀況下測試之間出現了將近 20% 的差距

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↑ 兩次跑分的比較,可以發現差距大多出現在 CPU 多核心相關的項目。

 

過熱有改善,但是不夠。

這是站長使用 Z5 將近一周下來的感想,沒有網路上先前對 Z3+ 砲轟的那麼慘烈,也沒到「災情」的程度,但溫度高、容易過熱也是事實,絕大多數使用期間電池溫度都被軟體強制控制在 40 度左右,摸起來是微溫的感覺,使用下來的經驗坦白說並不是那麼理想,整體體驗站長個人認為是比 Z1 還要略差的,當然性能方面是提昇許多啦,但是整體使用的「感覺」是下滑的。

一如其他廠商的作法,在試圖解決過熱問題的時候也犧牲了性能,基本上沒有機會看到四個 Cortex A57 核心同步運作,最多只能看到兩個,而更多的時候實際上都是本來預期被用來省電的 Cortex A53 在擔綱主力,縱使受益於架構優勢不至於輸給前代的 Snapdragon S4 Pro APQ8064 (Xperia Z 使用),但對上上代的 Snapdragon 800/801 (Xperia Z1-Z3 使用) 時,Snapdragon 810 不見得能打贏多少,甚至在某些項目中是反而落後的 (S810 應該是有史以來第一次高通升級 CPU 架構沒有完全吊打前一代的吧?雖然總分上都是進步,但分項裡面經常出現明顯的互有輸贏)。

不過站長認為這些問題很大程度上都還是和 Z3+ 一樣,起因都是受到來自於 Qualcomm 的 Snapdragon 810 發熱量太高所拖累。

感想總結

其實 Z3+ 應該叫 Z4,Z5 才應該叫 Z4+ 吧?

其實站長很好奇 Sony 不知道是不是為了防止大家吐槽 Z5 沒有太多變化,在和媒體用投影片時,居然直接把 Z3+ 這欄砍掉不列,說起來這就是站長在前幾篇文章做 Z 系列橫向比較時寫錯 Z3+ 規格的原因 (嘆…)

整體下來,Xperia Z5 在各方面的表現基本上就是中規中矩,要說的話有點像是 Z3+ 的完全體,除了久違的換上了新的相機模組與感光元件以及終於解除了相機的一部分封印以外,並沒有看到 Sony 再度下放甚麼技術到 Z5 身上,絕大多數的改變都在 Z3+ 出現了,Z3 到 Z3+ 的改變其實比 Z3+ 到 Z5 還要更大。而訂價方面更是難以理解,居然訂出了 22,900 元這樣的數字,上面的大哥 Z5 Premium 甚至來到了 25,900 的等級。

訂出了這樣的高價,但大家期盼看到的 S-Master、更多下放的 Sony 技術都沒有出現,只增加了一個趣味性大於實質意義的指紋辨識功能,坦白說我想不到現在正在使用 Z3+ 或是 Z3 的人除了為了新相機以外有任何理由需要考慮升級到 Z5,甚至我覺得如果不介意 4K 攝影時間更短的人,與其考慮買 Z5,不如乾脆去買已經跳水跳到 13K 的 Z3+,介意的人則可以考慮去買剩下 10K 的 Z3。

Sony,大家想看到的是你端出更好用、納入更多自家獨門技術的手機,而不是希望你們把和 Z3+ 沒甚麼差別的手機賣到 22,900、25,900 然後拿多貴的部分去當代言費請周杰倫當代言人。

然後在這篇文章完成的同時,站長發現自己手上花原價 22,900 買來還不到 7 天的 Z5 居然已經跳水到 19,800 去了 (其實今天是第五天),也許會退貨吧我想 (三千塊的差價可不是小數字),但會不會重買就很難說了,也許會如前所述改買 Z3 或 Z3+ 甚至是轉戰 HTC Butterfly 3 也說不定。

(2015/10/18 更新:站長已辦理退貨。)

  • 索索

    非常詳盡的評測文!其實我正好在 Z3+ 和 Z5 間猶豫很久,所以瀏覽了數十篇評測文。另外,在某些中國網友的評測文裡透露,11 月 Z5p 上市後 Z5 系列的相機介面會升級,期待 SONY 推出真正的 M 模式!還有,Z3+ 在 Xperia™ Care 頁面裡 (support.sonymobile.com/tw/xperiaz3plus/software/) 的下一個版本是 Android 6.0 (Marshmallow),看來 Z3+ Z4t 將成為 Z ~ Z5 裡唯一沒有 5.1.1 的旗艦機了……

    • Andrew Huang

      相機介面升級的部分官方已經確認了,會在 Z5 Premium 開賣時同步提供更新。
      (雖然我很想吐槽既然如此那 Z5 幹嘛不等 Z5 Premium 與新介面準備好之後再出呢?)

  • Alex

    建議XDA下載PerfMon即時看CPU頻率變動…
    http://forum.xda-developers.com/showthread.php?t=1933284
    在Z5c身上…用810實在談不上好…
    https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1444250151.A.A12.html
    Z5或許狀況會好一些…

    • Andrew Huang

      狀況確實不好,這點在 Z5 和 Z5C 上都一樣。

      在五天左右的測試過程中,確實有發現 A57 大核心「極少」實際負擔工作,如同我在這篇文章內提供的安兔兔跑分數據,可以發現我把 Z5 吊在冷氣前面直接吹時分數直接加了將近 20%,基本上就是勉強讓 A57 核心們稍微「醒過來一下」的結果。

      當然由於架構優勢所以我不擔心 S810 會輸給上上代的 APQ8064,但在與上代的 S800 對決時就可以看到互相拉鋸了,當溫度上來之後 S810 由於 A57 核心根本不能用,效能會瞬間非常明顯的往下滑。

      文中有一處錯誤我等一下會進行修正,我先前誤以為 Core 0-3 是 A57,Core 4-7 才是 A53,弄反了 XD

  • 小N

    站長您好~

    小弟是z3+用戶 z5上市後爬了多篇某數字論壇的文發現好像有改善些是有考慮賣掉z3+換z5
    但想說給z3+最後機會,等著升級5.1看會不會改善升溫後頓挫感及解封4K錄影時間,
    不過這幾天很多消息指出不會升5.1明年直上6.0,感受到貴為旗艦卻遭受如此對待,
    有點心灰意冷出手z3+換z5…

    不過今天有幸看到站長這篇詳盡評測文,覺得再多貼一筆不少費用換上z5好像不太值得,感謝站長點醒小弟^^

    • Andrew Huang

      我還是臆測 Xperia Z3+ 5.1 更新遲遲不出的原因是在等 Xperia Z5 XD

      不然 Z3+ 跟 Z5 同屬 Kitakami 平台,底層幾乎一模一樣,Z5 上市就是 5.1.1 了沒道理 Z3+ 的難產,應該是故意不發的

      • 小N

        恩恩 很有道理!
        感覺怕升上去影響Z5銷量

  • 德克斯特

    SONY在工藝上還是很用心。
    端出熱導管來對付增加導熱效率與散熱面積,
    但是外殼還是塑膠。
    索尼還是跟APPLE一樣向HTC買金屬殼專利授權吧。

    一被MTK逼急了,拼出這種架構,目前眾觀還是S801經典省電。
    系統上4核&2GB RAM目前在Android上很夠用了。
    旗艦機當然配旗艦CPU,目前選機一點都不會想用八核就是。
    不過好的相機螢幕只會放在旗艦機上。

    Android新版本一直差強人意,我最喜歡Android 3.0帶來的科技感。
    這扁平化的風潮趕快結束吧….

  • RandKao

    作為用了 10幾年蘋果產品(iBook 開始算)果粉跳槽 Android 的第一款手機…開賣第一天就買了 Z5。
    到目前為止的感想是…這款被批評到不行的手機給我的體驗遠比 iPhone6、5S 要來的好非常多。

    而且跑我自己最愛的 RealRacing3 比 6順、溫度還比 6低…可玩時間也長很多。
    看了看文章大多對 Z5 是負評,因此我在想「如果這是 Android 今年最差的旗艦的話」
    那麼我很肯定,明年換新的手機 iPhone 肯定不在考量範圍內了。

    當然這純粹是個人使用感想,畢竟我對數據實在沒興趣。
    (Z5 到手隔兩天,就果斷把 6、5S 丟拍賣賣了…)

    • Andrew Huang

      其實我跟你正好相反 XD
      一路走來我都是用 Android 的,除了現役是 iPhone 6 Plus 以外 (不為別的,只為了嘗試 iOS 看看是否真如評論所說如此良好)

      不過我對 iPhone 6 Plus 使用至今一年的感想是很糟糕的,因為我真的沒辦法接受三萬塊錢的手機一天要閃退兩次這種事情 XD

      (其實 iPhone 6 Plus 也很燙哦,邊充電邊用的時候)

      其實我用過蠻多 Xperia 的,最早的 Arc、後來的 Z1,還有家中也有人使用 Z3,要我說的話就是 Z5 並沒有滿足大家對於他做為一款新科機皇的期望吧,另一方面很大原因也是被高通 810 的問題拖累了

      • Randkao

        XD 所以我們經歷相反..但是對 iPhone 6 系列的評價還蠻接近的…
        有點好奇你會閃退的 6 Plus 是不是 TLC…因為我身邊用 6 和 6Plus 會比較容易閃退的都是 TLC,尤其是升級 iOS9 之後更常出現。

        目測下次手機還是會買 Android (這樣已經不能自稱果粉了吧…),不過如果 Apple 給 iOS 來一次當年 Snow Leopard 那樣的大規模修正、優化(真的大規模修正優化..iOS9 那種就算了吧..),可能會再買支 iPhone 來玩玩。

        (不…我真的超好奇…S810 這樣糟糕都能給我這體驗…我這幾年多花幾千塊買 iPhone 到底…)

        • Andrew Huang

          我的是 TLC 的沒錯,不過我不覺得會是TLC/MLC的問題耶,畢竟閃退主要是記憶體 (RAM) 不足造成的而不是 TLC / MLC 的 Flash Memory (用來儲存檔案的)

          看看 iOS 10 適逢 10 這個數字有沒有搞頭吧 (雖然感覺應該要大改了,7之後就沒有大改變了)

          • Randkao

            閃退是因為 RAM 不足導致的沒錯,可是 Flash Memory 使用 TLC 的情況下,會導致需要相對較多的 RAM 來緩存檔案(這和 MLC、TLC 讀取、寫入的方式有關…TLC 要提昇速度需要更多的 RAM 做緩存)。

            當時 TLC vs MLC 有篇香港的文章嘗試寫入大量檔案到兩隻 iPhone (寫入速度貌似 TLC 還贏 MLC),結果發現用 TLC 的版本在寫完檔案之後整體運行速度明顯變慢,不過臨時我也找不到那篇文章貼過來。

            iOS7 嚴格來說…算是改差了吧(不是說界面,只說性能的話),當年 Snow Leopard 給出了 0 Feature 的簡報讓我印象很深刻,相比 Leopard 來說做了大量的優化而不新增功能,Snow Leopard 速度穩定性都遠遠比 Leopard 好很多。