後繼者:Westmere 架構 (32 奈米製造工藝)

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在隔年推出的 Westmere 架構基本上就是 Nehalem 的製程微縮版,將製造工藝由 45 奈米提升到 32 奈米,最大核心數提升到 10 個,除此之外架構本身的改進並不明顯,主要是虛擬化技術 (納入對真實模式的支援與轉換延遲降低) 與加密解密能力 (AES-NI 指令集,新增了 7 條與 AES 加解密有關的指令) 上的增強。

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除此之外,在主流與入門的消費性平台上,Intel 開始將內建顯示晶片從晶片組移到處理器的位置,但在 Westmere 世代中,內建顯示晶片仍然是獨立的一枚晶片 (基於 45 奈米製造工藝),只是跟處理器晶片本體放在同一塊 PCB 上,稱為「Multi-Chip Package」 (MCP) 封裝,而處理器晶片與內建顯示晶片則使用 QPI 進行連接。

IDF2009

Westmere 在電腦歷史上的意義比較接近於讓 Nehalem 架構「飛入尋常百姓家」的角色,本身並沒有帶來太大的變革,但製程微縮帶來的成本下降,加上生產 Nehalem 累積的經驗,有效的將 Nehalem 架構推向中階甚至入門市場,因此 Intel 並沒有大規模將所有 HEDT 平台 (Core i7-900 系列) 的產品提升到 Westmere 架構 (僅有代號為 Gulftown 的六核心極致版處理器是 Westmere)。

值得注意的是中階與入門市場使用的 Nehalem / Westmere 架構處理器的系統結構與 HEDT 平台以上等級的有很明顯的不同:

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在高階平台的 X58 等晶片結構中,晶片組仍然是由南北橋兩顆晶片所組成 (X58 與 ICH10),而 X58 北橋晶片實質上已經只剩下 PCI Express 控制器的功能,並且使用 QPI 與處理器連結,而北橋與南橋之間則是使用 DMI 做連結。

而在中階與入門平台的 5 Series Chipset 中,晶片組已經不再是晶片組,由於 PCI Express 控制器也被移入處理器中,因此實質上北橋已經沒有存在意義,剩下的這顆晶片其實是「南橋」,被稱為 PCH (Platform Controller Hub),同時也因為南橋的頻寬需求沒有那麼大,因此從此以後晶片組與處理器之間就不再使用 QPI 做連結了,而是使用特性上相當類似 PCI Express 的 DMI 介面。

簡單來說,在中階與入門平台的 5 Series Chipset 中你所看到的這條 DMI,其實是原先用來連接北橋與南橋的那條,並不是以前 CPU 與北橋之間連結的高速通道。