![[下載] VMware ESXi 6.0 正式版 (GA)](https://isite.tw/wp-content/uploads/2015/03/vmware-partner-link-bg-w-logo-360x180.png){kind=logo}
![[CES 2019 速報] AMD 預覽下一代 “Zen 2” 處理器，可望成為本屆 CES 最大看點](https://isite.tw/wp-content/uploads/2019/01/AED8012-360x180.jpg)
![[教學] 使用 XperiFirm 製作 Xperia 手機原廠軟體 FTF 安裝包](https://isite.tw/wp-content/uploads/2016/04/XFX0001-360x180.png)
![[ 突發 ] Mega 創辦人呼籲大眾盡速備份 Mega 上的資料？！ (附官方澄清)](https://isite.tw/wp-content/uploads/2016/04/AMU8563-360x180.jpg)
![[ WP 外掛 ] Duplicate Post 輕鬆一鍵將文章當成範本複製](https://isite.tw/wp-content/uploads/2016/04/wp-logo-360x180.png){kind=logo}
這是本站久違的歷史回顧系列，這次我們要回顧的是從 2007 年第一代 iPhone 發佈起到今日這 15 年間蘋果如何靠智慧型手機改變人類的生活方式進而影響整個世界，成為目前市值最高的公司之一的發展過程。
← 回上篇《iPhone 發展史 (三) : Apple Silicon 的起點 (2010)》
自研晶片架構初登場 (2012)
從 2010 年的 Apple A4 到 2011 年的 Apple A5、同年稍晚推出的 Apple A5X，我們可以感受到蘋果 A 系列 SoC 的定製程度隨著迭代愈來愈深，與三星 Exynos 系列 SoC 似乎也有著漸行漸遠的趨勢，在 2012 年，蘋果終於帶來了第一款基於蘋果自家研發架構的 A 系列 SoC：Apple A6。
Apple A6 首次使用了蘋果自行研發的 Swift 架構 (設計上與 Cortex A9 有很大的不同，並且還支援了部分在 Cortex A15 中引入的新特性)，包含了兩個運作時脈高達 1.3 GHz 的 Swift 運算核心，搭載的記憶體容量也再次翻倍來到了 1GB LPDDR2-1066 (理論頻寬 8.5 GB/s)，圖形部分則繼續使用 Apple A5 中使用的架構，但升級為三核心配置的 PowerVR SGX543MP3，製程方面則是採用了三星的 32 奈米 HkMG 製造工藝，相較於 Apple A5 來說不論是運算性能或圖形性能都提高為 2 倍。
不同與前兩代新世代 A 系列 SoC 都是先用於 iPad 上，由於名稱為 The New iPad 的第三代 iPad 使用了以 Apple A5 為基礎增大核心規模 (由兩個圖形核心擴編為四個圖形核心) 的 A5X，從這代蘋果確立了 iPhone 會先得到最新世代的 A 系列 SoC，之後才輪到 iPad 系列的更新節奏，Apple Silicon 的研發走向也自此正式走向了以 iPhone 為核心的發展道路。
iPhone 5 (2012)
| 發佈日期 | 2012 年 09 月 12 日 |
| 機種識別碼 | iPhone5,1 (N41AP)、iPhone5,2 (N42AP) |
| 機身尺寸 | 123.8 x 58.6 x 7.6 mm |
| 機身重量 | 112g |
| 晶片 | Apple A6 (APL0598) 2x Swift Core + PowerVR SGX543MP3 |
| 記憶體 | 1GB LPDDR2-1066 |
| 支援系統 | iOS 6.0 (10A405) 至 iOS 10.3.4 (14G61) |
| 儲存空間 | 16GB、32GB、64GB |
| 主相機 | 8.0 MP (支援自動變焦、背照式感光元件、1080p 30fps 攝影、五枚透鏡組) |
| 前置相機 | 1.2 MP (720p 30fps 攝影) |
| 顯示器 | 4.0″ IPS Retina Display，1136×640，326 PPI，sRGB |
| 建議售價 | USD$ 199 (綁約兩年) 起 |
在 2012 年 09 月 12 日蘋果舉辦了「It’s almost here.」發表會，邀請函上 12 的倒影呈現了一個大大的「5」明白揭示了這場發表會的主角：下一代 iPhone 的正式名稱就是 iPhone 5 (同時這也是 Steve Jobs 參與設計的最後一款 iPhone)，值得注意的是從 2012 年開始蘋果每年發表產品的步調就趨於固定了，每年六月的 WWDC 大會主要以軟體產品為主因此率先發表了 iOS 6 並且開始了測試版本的發佈過程，一路測試到當年九月再舉辦新一代 iPhone 的發表會，截至目前為止蘋果仍然依循著這樣的節奏在進行每年 iPhone 的迭代。
相較於 iPhone 3GS 到 iPhone 4 在外觀上的大幅調整，iPhone 5 的外觀設計其實各方面都還看得到許多 iPhone 4 的影子，在外觀上 iPhone 5 最主要的差異有三點，首先是金屬邊框的材質由不鏽鋼更換為鋁金屬 (因此 iPhone 5 的機身重量比起 iPhone 4S 有著相當大幅度的下降)。
第二個主要差異則是機身與螢幕的比例在寬度不變的前提下由 3:2 被拉長為 16:9 (螢幕尺寸也隨之增加為四吋) 以及機身厚度再次大幅收窄 (比 iPhone 4S 薄了 18%，這導致 iPhone 5 在螢幕變大的情況下總體積其實反而是有所縮小的，iPhone 5 的文字標識特意選用極細的字體也是為了呼應這點)。
第三個主要差異則是出現在連接埠的部分，iPhone 5 捨棄了以往所有 iPod、iPad、iPhone 都使用的 30-pin 連接埠，改以我們今日所熟悉的 Lightning 連接埠取代，體積大幅縮小並且可以雙面插入 (有趣的是，當時 Phil Schiller 說了一句「這是為了下個十年準備的連接埠」就真的一語成讖讓我們到現在依然被迫只能繼續用著 Lightning 連接埠)。
此外，這也是第一次蘋果在發表會上特別強調了螢幕、喇叭與麥克風方面的改進，iPhone 5 的螢幕可以完全顯示 sRGB 色域中的色彩，色彩飽和度較前代提高了 44%，且觸控感應層已被完全整合到螢幕上 (也就是後來我們所說的「全貼合螢幕」)，而喇叭的部分也獲得了音質上的改良，並且在聽筒加入了抗噪的能力，至於麥克風的部分則是加入了第三組麥克風以改善通話時的雜訊抑制效果。
在晶片方面 iPhone 5 則是使用了稍早提到的 Apple A5 晶片，帶來了兩倍的圖形性能與兩倍的運算性能，而 iPhone 5 的基頻晶片則是繼續選用了來自高通的 MDM9615，型號上的大幅跳躍顯示了 iPhone 5 是第一台支援 4G LTE 行動網路的 iPhone，並且首次加入了對 5 GHz Wi-Fi 的支援。
在相機部分，iPhone 5 的主鏡頭規格大致是沿用自 iPhone 4S (舉凡八百萬畫素、背照式感光元件、Hybrid IR 濾鏡、五枚鏡片組、f/2.4 光圈都與上代相同)，但在體積上則縮減了 25% 並加入了新的動態低光模式並且首次在鏡頭表面採用了藍寶石玻璃 (硬度較高，主要是為了防刮)，其他方面的改進則大多數來自於 Apple A6 當中所整合的新一代影像訊號處理器 (ISP)，提供了更快速的影像處理與更佳的低光環境拍攝效果。
在攝影方面，iPhone 5 則首次加入了允許在錄影過程中直接進行拍照的功能，並且改進了錄影數位防手震的效果與加入了錄影中進行人臉偵測的能力 (最多可以一次辨識十張臉)。
相較於主相機大部分的改進都來自於 ISP 來說，有比較大幅度改變的反而是前置鏡頭。新的 FaceTime HD 前置鏡頭將解析度提高至 720p 並且與主鏡頭一樣都採用了背照式感光元件，且同樣加入了對人臉辨識的支援，且自本代起 FaceTime 視訊通話終於可以脫離 Wi-Fi 在行動網路上運作了。
在系列編成方面，iPhone 5 同樣有黑色、白色兩個版本 (值得特別一提的是，iPhone 5 的黑色版本是 iPhone 歷代家族成員中相當罕見的「深黑色」，但掉漆問題也相對比較些嚴重)，起跳售價則繼續維持先前的 199 美元兩年綁約價，至於 iPhone 4S 16GB 版本的兩年綁約價則被調整為 99 美元，而 iPhone 4 8GB 版本的兩年綁約價則被調降為 0 元。
最後看到包裝的部分，iPhone 5 的包裝採用了與機身同色、印有強調其輕薄程度的手機本體側身照的彩盒，內容物則依然維持包含了手機本體、USB 傳輸線、USB 變壓器、耳機、一些文件、貼紙與 SIM 卡槽退卡針的組合，但 USB 傳輸線更換為 Lightning 規格且隨附的耳機也升級為新一代的 EarPods，且 iPhone 5 起所使用的 SIM 卡規格更換為體積更小的 nano-SIM。
Loading ...
