[CES 2019 速報] AMD 預覽下一代 “Zen 2” 處理器,可望成為本屆 CES 最大看點

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隨著一年一度由消費者技術組織 (Consumer Technology Association, CTA) 所舉辦的消費性電子展覽 (Consumer Electronics Show, CES) 在本周正式展開,許多消費性電子廠商與科技產業巨頭 (如 Sony、Intel 等) 已經在過去幾天當中各自舉辦了年度產品發表會。

然而 Intel 並未在本屆 CES 上發佈太多關於下一代 Core 處理器的詳情,僅發表了對於市場來說沒有太大意義的無內建顯示版本第九代 Core 處理器 (i9-9900KF 等) 與宣布了一連串的產品開發代號 (大多數早在去年舉辦 Architecture Day 時就已經揭露) 及非常粗略的預計發佈時程,除了排場比去年要小上許多之外,也沒有太多讓人驚豔的實際性能展示 (除了動畫變得很炫之外)。

至於 Sony 在本屆 CES 上則以宣布即將進行的公司轉型策略為主,主要發表的新產品也僅有新款 OLED 電視因此看點不多,再加上智慧家電與物連網廠商們在今年也沒有玩出甚麼讓人驚豔的新花樣,本屆 CES 相較於往年而言可以說是遜色不少,然而稍早的 AMD 主題演講可以說是截至目前為止本屆 CES 最有看頭的發表會之一。

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AMD CES 2019 KEYNOTE

其實早在 AMD 執行長蘇姿豐女士 (Dr. Lisa Su,在網路上經常被網友暱稱為「蘇媽」) 稍早所進行的這場主題演講開始之前,過去幾周內許多「讓人有些驚訝」的消息相繼走漏就早已引發許多人對今年 AMD 潛在新產品的關注,在活動正式展開前就已經有一萬多人提早進入官方直播連結等候活動開始,過程中更一度吸引超過八萬人同時收看。

不過或許是因為今年適逢 AMD 創立五十周年的關係吧,蘇媽在這場 Keynote 裡花了非常多的時間與非常大的篇幅在回顧 AMD 過去幾年的歷史與成長並且請了一大堆的合作夥伴上台 (其實也沒介紹到甚麼),也花了不少的時間重提前兩天發表的第二代 Ryzen 行動版處理器與去年就已經發表的 Radeon RX 590,一度讓網友感到相當的不耐煩甚至一度擔心會不會最後搞到和 Intel 的發表會一樣花了大家一兩個小時的時間卻甚麼都沒提到 (AMD 的股價也隨著蘇媽的講古與合作夥伴的抬槓不停地上下震盪),為了節省大家的時間,站長在此直接幫大家列出 AMD 這場發表會的三個主要看點:

  • 發表基於第二代 VEGA 架構與 7nm 製造工藝的顯示卡-AMD Radeon VII
  • 預覽下一代處理器架構「Zen 2」與第二代 EPYC 處理器「Rome」的性能表現
  • 預覽第三代 Ryzen 桌上型電腦處理器

AMD Radeon VII (2019/02/07 上市)

首先第一個看點是 AMD Radeon VII (讀做 Radeon Seven,除了 7 是西方的幸運數字與象徵 7nm 製造工藝之外,VII 本身也有 Vega II 的含意),這同時也是蘇媽在這場發表會當中唯一正式發表的產品,而蘇媽把這款顯示卡拿在手上發表時,其實這場發表會已經進行超過半小時了 (難怪觀眾會不耐煩)。

這款顯示卡採用了第二代的 VEGA 架構 (相當於第五代 GCN 架構) 與全新的 7nm 製造工藝,具備高達 60 組計算單元 (CU)、3,840 個串流處理器 (SM) 與高達 16 GB 的 HBM2 顯示記憶體 (記憶體頻寬更高達 1TB/s)。

根據目前 AMD 所釋出的消息,這款顯示卡的性能比起前作 Radeon RX Vega 64 來說有大約 27% 左右的性能提升並與 NVIDIA 的 GeForce RTX 2080 相去不遠,並沒有帶來太讓人意外的表現 (實際上 Vega 及其衍生架構的極限也差不多就到這樣了,AMD GPU 的性能大概要等到架構大翻新之後才會再有比較大的突破,但可能還要等上好一陣子)。

至於售價的部分則是比 RTX 2080 還要來得低一些 (Radeon VII 的定價為 USD 699,約合台幣 21,500 元上下,而 RTX 2080 的訂價則是 USD 799),比較值得一提的是 Radeon VII 與目前的 RX 580 等顯示卡一樣將免費附贈 Ubisoft 即將在三月中發佈的 Tom Clancy’s The Division 2 (全境封鎖 2) 與 Resident Evil 2、Devil May Cry 5 三款大作,或許會成為賣點之一。

其實在站長個人看來 Radeon VII 比較像是砸了重本的雪恥之作,從用上這麼多 HBM2 記憶體來看這款顯示卡的生產成本應該比 RTX 2080 還要高上不少,但定價卻比 RTX 2080 還要低,顯然 AMD 在這款顯示卡上抓的毛利率非常的低。

EPYC “Rome” 預覽,一打二虐殺 Intel 伺服器旗艦

在發表會進行將近一個小時,眾人以為 AMD 今天要談的只有 (其實沒甚麼人在意的) Radeon VII 時,發表會現場的燈光終於換了顏色,進入了這場發表會的第二個主要看點-Zen 2 架構處理器的預覽。

相較於消費性的 Ryzen 與 Ryzen Threadripper 來說,主要面向伺服器與資料中心用途的 EPYC 改朝換代步調較為緩慢,從 2017 年發表第一代產品以來還沒有發表過任何更新產品 (Ryzen 與 Ryzen Threadripper 這類消費性產品原則上每年都會更新一代)。

而 2019 年隨著 Zen 架構的首次大型改版「Zen 2」的問世 (去年發表的 Zen+ 只是以 Zen 架構為基礎進行小幅優化的產物),EPYC 系列也終於即將迎來第二代產品「Rome (羅馬)」。

一如預期,第二代 EPYC 處理器將與現有的 EPYC 伺服器系統相容 (也就是腳位沒有更換的意思),並且會採用台積電的 7nm 製造工藝,然而大家沒有預期到的是 AMD 宣佈第二代的 EPYC 處理器的性能將可以達到上代產品的兩倍,浮點運算性能更是上代產品的四倍!

這意味著第二代 EPYC 處理器的性能提升遠遠超出過去幾代產品的提升幅度,甚至已經到了有些讓人難以置信的程度了。

而 AMD 為了證明自己所言不虛,在宣佈之後便立即進行性能展示,在下圖當中 AMD 只用了「一顆」第二代 EPYC 處理器工程樣品便輕鬆勝過由「兩顆」Intel 當前最強 x86 伺服器處理器 Intel Xeon Platinum 8180 (單顆提供 28 核心、56 執行緒,亦即全系統包含 56 核心、112 執行緒) 所組成的頂級伺服器平台,領先幅度將近 15%。

在 Intel 今年只會有小幅改款的 Cascade Lake-SP 上市加上 10nm 製造工藝持續卡關的情況下,這不論如何應該都對 Intel 的領導地位造成了不小的威脅 (如果性能優勢夠全面甚至是工程樣品優化後效能進一步提升的話說不定有機會以雙路打四路的方式突入 Intel 在四路伺服器領域的絕對防禦圈,甚至如果價格破壞力足夠的話,有可能會帶動整個伺服器處理器市場的價格下滑),而且第二代 EPYC 處理器預計在今年年中就會上市,而 Intel 方面則還沒有宣佈 Cascade Lake-SP 的大規模上市時間 (目前 Cascade Lake-SP 只接受大客戶訂製出貨,並沒有針對一般市場的型號發佈)。

第三代 Ryzen 預覽-核心數大增、單核性能突破

在簡單預覽過下一代 EPYC 處理器的驚人性能之後,發表會場的燈光再次變色,進入了今晚最受眾人期待的主題-第三代 Ryzen 處理器的預覽。

在這段預覽當中,AMD 直接以 Cinebench R15 性能測試展示第三代 Ryzen 處理器的工程樣品與 Intel 目前 DT 平台當家旗艦 Core i9-9900K (兩者同為八核心處理器) 的性能比較,第三代 Ryzen 處理器拿下了 2,057 cb,小幅領先於 Intel Core i9-9900K 的 2,042 cb,且耗電量明顯低於 Core i9-9900K。

這對 Intel 來說無疑是一記重拳,特別是在 Intel 顯然短期之內端不出第十代 Core 處理器 (Ice Lake) ,而現有 Coffee Lake 的核心數量已經達到緊繃難以再度增加的狀況下,此外值得一提的是,第三代 Ryzen 處理器預計將是全世界第一款支援 PCI Express 4.0 的個人電腦處理器 (而且腳位仍然是 Socket AM4)。

至於上市時間的部分,與第二代 EPYC 伺服器處理器相同,第三代的 Ryzen 個人電腦處理器預計會在今年年中問世,因此可以預期正式的發佈會應該會在今年 5 月 28 日到 6 月 1 日間舉行的台北國際電腦展 (COMPUTEX 2019) 前後舉行。

發表會錄影

以下是本次 AMD 發表會的官方全程轉播錄影 (不過蘇媽真的花了非常多時間在講古跟邀了一大堆合作廠商的主管上台致詞,強烈建議斟酌跳著看):

站長的個人推測

在簡單介紹完這次 AMD 發表會當中所提及的內容之後,接下來以下是站長根據目前已知的訊息以及此次發表會當中 AMD 有顯示但未明白說明的地方進行的推測 (僅供參考):

第三代 Ryzen 處理器最多可能有 16 個運算核心

從蘇媽所拿出的第三代 Ryzen 處理器工程樣品來看,上面一共有兩枚實體晶片 (die),其中較大的是由 GlobalFoundry (格羅方德) 以其 14nm 製造工藝所生產的 I/O 晶片 (主要職司晶片組與記憶體控制器的工作),右側較小的晶片則是 AMD Zen 架構當中的 Chiplet,而 Chiplet 又由 CCX (CPU Complex) 所組成,從蘇媽的說法可以知道這是一枚八核心的 Ryzen 處理器樣品,因此應該可以確定在第三代 Ryzen 處理器當中單一一枚 Chiplet 仍是包含八個核心 (以往的 Ryzen 處理器單一 CCX 包含四個運算核心,而每個 Chiplet 中包含兩組 CCX)。

而在蘇媽手上的工程樣品因角度而反光時我們也能清楚看到紅框處明顯有預留給其他晶片的位置,因此第三代 Ryzen 最多應該可以有空間塞下兩枚 Chiplet,亦即至多可以安排 16 個核心,然而 AMD 會不會在第一波產品就把 16 核心型號出好出滿,可能得看市場的實際狀況、實務上電氣系統是否允許與 Intel 的反應而定。

2019/01/10 16:39 更新:
蘇媽隨後在接受媒體訪談時又再次特別點到「有些人可能有注意到 CPU 的基板上還有一些空間,的確上面還有一些空間而我認為你可能會預期我們將在 Ryzen 上配置超過八個核心」,基本上應該可以算是確認這個推測了。

第二代 EPYC 處理器至多應該有 64 個處理核心

至於 EPYC 的部分,由於 AMD 先前已經讓樣品亮相過了,上面有 8 個 Chiplet (一共包含 16 組 CCX 也就是 64 個核心) 與 1 個 I/O 晶片,當時許多媒體就已經推斷第二代 EPYC 應該最多會有 64 個處理核心 (這也與本次發表會上 AMD 使用一枚第二代 EPYC 一口氣打敗兩枚 Xeon Platinum 8160 的狀況吻合),因此這應該已經是確定的事實。

而這同時也某種程度上提高了剛剛站長所推測的第三代 Ryzen 處理器至多應該有 16 個處理核心的可信度,此外,這應該也意味著下一代的 Ryzen Threadripper 至多可能會有 64 個核心。

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Andrew Huanghttps://isite.tw
對於未來的生活充滿茫然,正在尋找與嘗試各種不同的方向,試圖找到一條可以繼續走下去的道路。
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