把側邊的小內盒抽出來就可以看到 Ryzen 處理器本體跟可以貼在機殼上的信仰貼紙了,比較特別的是 Ryzen 這次在 CPU 上印上了很大的 Logo (上次看到這種設計好像是 K6 跟 Pentium 時代了),而且印的還歪歪的,雖然很容易讓人起疑,但 Ryzen 真的就是設計成這樣,因此拿到時可別懷疑收到工程樣品或是被騙囉。
內盒的背面則是全黑沒有印任何圖樣的。
把內盒拆開之後可以取出裝有 CPU 跟貼紙的塑膠盒與使用手冊一本。
塑膠盒的背面外觀則是這樣,上面有浮雕的 AMD 標誌。
接下來讓我們把焦點移回處理器本身,可以看到這次的 Ryzen 處理器其實長得跟之前的 Phenom 與 Bulldozer 架構處理器很像。
與先前的產品相同,AMD 在進入 2017 年之後仍然沒有把消費性平台的產品從 FC-BGA 轉移到 LGA 設計,因此處理器背面仍然是由大量的針腳組成,而且密度比起上代的 AM3 來說增加了很多。
最後從這張圖中可以發現其實 Ryzen 的 PCB 跟金屬均熱板都設計得很厚,相信不會發生類似 Skylake 與 Kaby Lake 散熱器可能壓彎 CPU 的情況。
這次的簡單開箱就到這裡,關於 Ryzen 7 1800X 的性能測試與 Zen 架構的解析探討之後會陸續推出,還請大家多加支持。