近年來半導體的技術提升似乎再次遇上了瓶頸,AMD 的 Zen 微架構處理器至今仍然連個影子都沒有 (說好的「重返榮耀」呢?),現在就連 Intel 也不得不宣布放慢旗下處理器產品的發展步調,在 2015 全年財報中正式宣布從 2007 年起施行至今的 Tick-tock 策略宣告終結。

不是第一次遲到

基本上 Intel 過去幾年在處理器產品線上的推陳出新,大致上都還算符合 Tick-tock 戰略規劃的預期規律,也就是:一年一小改,兩年一大改 (一年微縮製程,下一年則改進架構) 的步調,但這樣的情況卻在近三年內出現了變化。

tick-tock

雖然 Intel 官方在上圖把規劃得很完美,但其實 Broadwell 比預期來得遲到很多,根本不是圖中的 2014 年,這已經是眾所皆知的事情了,為了延續 Tick-tock 戰略規劃使得 Broadwell 遲到,Skylake 卻沒跟著延期最終造成 Broadwell 上市不到兩個月就被 Skylake 夾殺,Skylake 還趕不及每年九月的新生入學購機潮 (美國那邊其實就沒趕上,更別提台灣了,台灣直到 2015 年底,筆記型電腦的部分都還沒有大量轉換到 Skylake)。

再者,其實真正在 2014 年推出的是 Haswell Refresh,除了墊高時脈之外基本上與 Haswell 沒有任何差異,如果是一般的廠商這樣玩其實早就出事了,不過 Intel 作為半導體界的龍頭,龍頭有龍頭的玩法,那就是 Broadwell 不管如何「總之已經做好了,所以老子就是要照出」,怎麼賣的問題是你們底下這些 OEM 廠商要煩惱的

當然背後的原因其實也不難理解,隨著半導體製程的不斷微縮,越來越接近物理上的極限也是事實,各種需要克服的因素也越來越大,遠遠不像過去從 130 奈米製造工藝跨入 90 奈米工藝時那樣容易,甚至有可能接下來製程微縮帶來的問題會比益處還要明顯,此時 Intel 選擇轉向新策略,站長認為是早有預期會發生的。

從二年一輪變成三年一輪

以往的 Tick-tock 策略設定是單數年進行架構更新 (引入新特性、新指令集、性能提升),雙數年則進行製程微縮 (製程升級、功耗下降、單位電力的性能提升),這樣的特性也反映在架構的命名上,你可以很容易發現 Sandy Bridge 與 Ivy Bridge 是同一系列的,Haswell 與 Broadwell 也是這樣的關係。

next-strategy-of-intel

從 2016 年開始 (實際上應該追溯到 2014 年的 Broadwell),Intel 的產品戰略規劃將由二年一輪的 Tick-tock 體制變更為三年才進行一循環的規劃,最主要的差異就是將製程微縮的周期延長為三年一次,基本上對 Intel 來說,進行架構的升級遠比製程微縮要來得容易,耗費的研發成本也相去甚遠。

  • Process (製程) 最接近的範例是 2014 (其實是 2015) 年的 Broadwell
    當年所推出的產品主要著眼於製程微縮,基本上就是 Optimization 年的架構原封不動搬到新的製程上,帶來的主要效益是單位電力的性能提升與功耗下降。
  • Architecture (架構) 最接近的範例是 2015 年的 Skylake
    當年所推出的產品會使用全新的微架構搭配與前代相同的製造工藝,如同過去的 Tock 一般,絕大多數的新特性、新指令級與明顯的性能提升會出現在這裡。
  • Optimization (最佳化) 今年即將推出的 Kaby Lake
    當年所推出的產品會使用與前代相同的製造工藝,並以前代產品的架構為基礎進行性能的強化,站長個人是預期以後會是三年當中最無聊且最沒有特色的一年。

其實早就改了,只差一個「正式宣布」

其實回顧 2013 ~ 2015 年之間的「Haswell」世代,Intel 的產品推出步調早就已經變成三年一輪了,只是一直都欠缺一個官方的正式承認而已。

2013 年的 Haswell 其實就是「Architecture」,而 2014 年的 Haswell Refresh 不就是傳說中的「Optimization」嗎?接下來的 Broadwell 當然就是「Process」了。

當然由於以後 Optimization 年的產品也會有自己的代號 (例如 Kaby Lake),且命名上會是新一代 Core 處理器 (而不像是 Haswell Refresh 那樣只改型號尾碼),因此改進上應該會比 Haswell 到 Haswell Refresh 來得明顯。

對投資人來說是好事,對使用者來說未必。

對手上持有 Intel 股票的投資人來說,2014 ~ 2015 年的營收表現想必並不是令人滿意的結果,去年 Broadwell 被 Skylake 夾殺,最後從產品線完整度上也很明顯的可以看到 Broadwell 幾乎只是「出個意思而已」的過渡產品,想必讓投資人冒出一堆冷汗了吧?接下來還有個 Broadwell-E 在後面等著呢,Skylake-E 應該早就搞定了,只是該什麼時候發又是另一個問題了吧。

從 Tick-tock 規劃以及對摩爾定律的樂觀逐漸轉向務實的面對摩爾定律代表的挑戰越來越大,並轉移到三年戰略規劃的作法,對投資人來說,見到的是未來 Intel 的表現將可以被預期會變得更加穩定,因此對投資人來說應該是喜聞樂見的消息。

至於對消費者來說,到底是好是壞呢?站長目前是持保留態度的。

好處大概是產品的生命週期會拉長,兩年換一次腳位以後變成三年換一次 (理論上),主機板、記憶體等核心元件有更多被沿用搭配升級處理器的機會,而不需要像現在這樣每兩年就得一次全換。

但相對來說這也表示以後個人電腦硬體的發展步調將明顯變慢,至少在 Optimization 當年度為了維持與上一輪產品的相容,勢必不可能對內建記憶體控制器 IMC、內建顯示處理器 IGP、高速路徑匯流排 (QPI)、數位媒體匯流排 (DMI) 與主體架構做出任何大幅度的改進,本來就已經夠不明顯的性能提升以後會被分散到三年之中,變得更加不明顯。

當升級沒有意義時,留下升級空間又能幹啥呢? (就如同如果你手上有 Haswell,你應該不會刻意想賣掉換 Haswell Refresh 吧)

至於 Core i7 HEDT 產品線與 Xeon E5、E7 產品線會不會跟進以後變成三年一大改,應該是肯定的,不過這兩條產品線現在都還停在 Haswell 世代,要追上 Skylake 還有很久呢。

  • Johnson Huang

    有錯字: (新指令級宇明顯的性能提升會出現在這裡) 宇 > 與

    • Andrew Huang

      fixed

      • Johnson Huang

        ㄟ.. 隔壁一個字也是耶 :D

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