電路布局沒有甚麼改變

從 Sandy Bridge 開始使用的電路排列方式到 Haswell 世代也依舊延續,但雖然排列沒有變化,還是可以從中看到內建顯示佔據處理器晶片的比例越來越大這個趨勢,也確實 Haswell 上面性能突破最多的地方並不是處理器本身,而是強化的內建顯示,然後較大的內建顯示單元正好把 IVB/SNB 上太大的 dead area 給用掉了一半。

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腳位又換了、依然使用 TIM

既然 Haswell 是 Tick-tock 中的 Tock,腳位當然照例是與前代 IVB/SNB 不相容的,Haswell 使用的是 LGA1150 (Socket H3) 插槽,並且需要搭配新的晶片組使用。

除此之外 Ivy Bridge 受到大家詬病的 TIM 散熱介質 (樹脂) 在 Haswell 中依然得到沿用,並沒有因為被罵而改回使用無助焊劑焊接,因此 Haswell 時代開蓋風潮依舊,但高階的 Haswell-E/EP 則仍然使用無助焊劑焊接技術,因此 Intel 選用 TIM 是為了節省成本的意圖很明顯了。

權宜之計:Haswell Refresh

由於 Haswell 架構的下一世代,Broadwell 在製程改進時遇到很大的困難因此不斷延遲,所以 Intel 就在 2014 年五月推出了代號為 Haswell Refresh 的更新版本。

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Haswell Refresh 的型號命名方式與 Haswell 很接近,Core 家族的話是型號末碼 +20,Xeon E3 系列的話則是型號數字部分末碼 +1,從型號改變如此之小想必不難猜測其實沒甚麼改變吧?其實唯一的改變就是時脈微幅上升而已。

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基本上 Haswell Refresh 的出現與其意義完全就是市場策略而已,為了延續已經上市超過一年的 Haswell 的熱度與動能,所以特別「重走一次發佈流程」想帶起話題,除此之外還特別把 K 版不鎖頻的 Haswell Refresh 處理器起了個 Devil’s Canyon 的代號跟搞了一個 Pentium 20 周年限定版 (G3258)。

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Intel 官方是宣稱 Devil’s Canyon 的兩顆處理器的背面電容器有重新安排過,供電上效率與穩定度都會比較好,而且 IHS 裡面的 TIM 導熱材料也與其他型號不同 (但 TIM 仍然是 TIM 啊 XD)。