電腦達人養成計畫 2-19：當代 CPU 介紹 (四) Intel Haswell 與 Broadwell 架構

Haswell-EP 與 Haswell-E 架構

一如過去幾代的作法，Haswell 架構家族依然有後續的完整版 Haswell-EN/EP/E，同時也如同 Ivy Bridge 家族般推出了最高級的老大哥 Haswell-EX，但由於一般人是不太有機會碰到 Haswell-EX 與 Haswell-EN 的，所以本篇也就不打算談了。

Haswell-EP：面向中高階伺服器市場

Haswell-EP 在 Haswell 推出後的隔年，也就是 2014 年才以 Intel Xeon E5 v3 家族的名義推出，最鮮明的特色主要有四個，依序是大增的核心數 (最多可以高達 18 核心)、大增的 L3 快取 (最大可以來到 45 MB，與前代一樣是跟處理器核心切齊的結果，所以核心數大漲快取也就跟著大增了)、採用四通道 DDR4 記憶體 (根據型號不同支援的速度也不同，最高到 2133 MT/s)、更快的 QPI 連線 (根據型號不同，最高從前代的 8.0 GT/s 提高到 9.6 GT/s)。

而 Haswell-EP 也跟前代一樣分成三種 Layout，但核心數量都大幅增加了，高配置 (HCC) 是 14 ~ 18 核心 (有兩套四組環型匯流排與兩組記憶體控制器)，中配置 (MCC) 是 10 ~ 12 核心 (有兩套三組環型匯流排與兩組記憶體控制器)，低配置 (LCC) 則是 4~8 核心 (僅有一套兩組環型匯流排跟一組記憶體控制器)。

不過呢 Haswell-EP 最主要的升級同樣不是出現在處理器本身，而其實是在於晶片組的部分，因為 C600 / X79 晶片組前後已經撐了將近三年了，在 Ivy Bridge E/EP 推出時，Haswell 也正好同步推出，當時就發生了高階 HEDT 平台與中高階伺服器的擴充性竟然不如主流與入門平台的尷尬情況 (當時 C600/X79 原生只有兩組 SATA 6Gbps，也不支援 USB 3.0)，而到了 Haswell-EP 搭配的 C610 / X99 晶片組才終於補上相關的擴充能力。

此外，Haswell-E/EP 跟 Haswell 一樣，腳位也跟前代的 Ivy Bridge-E/EP 不同了，雖然仍然是 LGA2011，但底下的觸點分布跟定義都完全不同了，新的腳位稱為 LGA2011-3 (Socket R3)。

(上圖取自 Tom’s Hardware)