電腦達人養成計畫 4-16：當代 Intel 平台晶片組綜合比較完全指南

Intel 100 系列晶片組 (Sunrise Point)

發佈時間：2015 年 08 月
搭配處理器：LGA1151 (Skylake/Kaby Lake/Cannon Lake)

在經歷過生命週期過長的 Haswell 與幾乎被夾殺而埋沒於歷史中的 Broadwell 之後，Intel 在 2015 年 08 月終於發佈了下一個「tock」，也就是名為 Skylake 的架構改版。

從架構圖上我們可以很明顯注意到 100 系列晶片組帶來了多項的改進，首先就是晶片組提供的 PCI Express 通道終於跟進提升為 3.0 版本了，不論是在傳輸速度與通道數量上都有了飛躍性的成長。

除此之外是 Flexible I/O 功能被強化了非常多，除了 HSIO 連接埠從 18 組增加到 26 組之外，所有的 SATA 連接埠現在都可以被彈性轉為 PCI Express 連接埠使用 (不過必須要連在一起的才可以被合併為較寬的 PCI Express 插槽)，USB 方面可以彈性運用的組數也有所增加，基本上一堆主機板給的 USB 3.1 就是把 HSIO Port 7-9 其中兩個拿出來接 USB 3.1 控制器而達成的，不過 Flexible I/O 功能強化之後造成的結果就是主機板規格變得很亂 XD。

除此之外，隨著晶片組所連接的擴充設備對速度的要求越來越高，處理器與晶片組之間使用的 DMI 連結終於再次進化為第三代 (主要差異為頻寬加倍)，這是 100 系列晶片組最重要的改變 (是的，X99 又尷尬了。不過我們大部分組 X99 平台的人如果沒用到那麼多張顯示卡，其實多半會將擴充卡接到處理器提供的 PCI Express 3.0 上所以影響不是那麼大)。

除此之外，100 系列晶片組終於支援使用 IRST 與 PCI Express SSD 來建立磁碟陣列了，在支援能力上相較於 9 系列晶片組來說也有所改善。

至於 100 系列晶片組的成員編制大致上則與 8 系列相似，同樣區分為 H、Z、Q、B 四個系列，其中以 H170 與 Z170 為主流，不過不同的是這次 Z170 除了多增加了超頻能力之外，PCI Express 3.0 通道的數量也比 H170 來得多一些。

註記：Intel Xeon E3 v5 系列處理器無法搭配 100 系列晶片組使用。

最後要提的是，照例 100 系列晶片組也是有伺服器市場版本的，型號是 C232 與 C236，由於從此代開始 Xeon E3 v5 處理器只能搭配 C2XX 系列晶片組使用 (因為 Intel 打算搞市場分隔)，所以這代開始搭配 C230 系列晶片組的機會或許會比較多一些吧？所以我打算多提一點關於這款晶片組的規格。

從架構圖看起來 C230 系列晶片組幾乎與 100 系列晶片組在特性上是一模一樣的 (其實都是 Sunrise Point 只是各自在最後幾道工序裡加上一些限制而已)，主要成員目前有 C232 與 C236 兩款，其中 C236 規格與 Z170 相近、C232 規格則類似 B150：