經過上一節篇幅大爆炸的 AMD 平台晶片組介紹之後,接下來的晶片組介紹將回到當代最新架構的晶片組 (絕大多數是目前在二手市場甚至是新品中還見得到的),而本篇是回到 Intel 平台的部分,由於從 Core i7/i5/i3 家族確立開始 Intel 就不再授權其他廠商製造用於 Intel 平台的晶片組 (由於架構改變了所以原有的授權已經無效),因此以下出現的都會是 Intel 自家的產品。

當代 Intel 平台晶片組完全指南

年代起訖:2009 – 2016

由於 Intel 是從 5 系列晶片組開始使用目前這種架構設計的,所以我打算從同時期的 X58 開始寫到目前最新的 100 系列晶片組,同時由於自 Nehalem 架構起 Intel 的政策就是 HEDT 平台與中階雙路伺服器平台合流、主流與入門平台與低階單路伺服器平台合流,彼此之間使用相同的架構與電路設計,僅透過功能微調來加以區分,因此我也會順便提及同系列所衍伸出的伺服器版本 (類似攣生兄弟關係)。

Intel X58 晶片組 (Tylersburg) 晶片組

發佈時間:2008 年 11 月
晶片組成:82X58 + ICH10(R)
搭配處理器:LGA1366 (Nehalem)

x58

這款面向旗艦玩家市場推出的晶片組同時由很多第一次與最後一次所組成,從架構圖上可以看到這款晶片組仍然是南北橋雙晶片組成架構,這是 Intel 最後一次採用南北橋雙晶片架構了,不過由於記憶體控制器已經整合到 Core i7 處理器內部,因此可以注意到 X58 北橋的唯一任務只剩下與處理器、南橋晶片連結和扮演 PCI Express 通道集線器的角色,因此名稱也被修改為 IOH (I/O Hub)。

EMV8520

同時這也是 Intel 第一次在消費性平台上使用三通道記憶體編制 (其實也是最後一次)、第一次使用 QuickPath Interface (QPI 介面) 用於連接處理器與北橋晶片 (同時也是最後一次,其實這次也是為了那 36 條 PCI Express 2.0 通道驚人的頻寬不得不用才這麼做的,6.4 GT/s 的 QPI 介面可以提供高達每秒 25.6 GB 的資料傳輸率,之後基本上 QPI 只用於處理器內部與處理器之間的溝通)。

MDE1042

此外由於從 Nehalem 開始,消費性市場旗艦產品線與支援雙處理器配置的 Xeon 中端產品線採用相同架構設計、相同晶圓,因此 X58 還有兩個推出於伺服器市場的兄弟 Intel 5500、Intel 5520,加入對多處理器支援 (多了一條 QPI) 與遠端管理功能的整合。

Intel 5 系列晶片組 (Ibex Peak)

發佈時間:2009 年 9 月
搭配處理器:LGA1156 (Nehalem/Westmere)

ACR8011

在 X58 推出將近一年之後 Intel 推出了 5 系列晶片組,這系列晶片組的設計基本上奠定了未來直到現在為止各款 Intel 的基本架構,從這一世代開始採用單晶片設計,不過並不是以往我們看過的那種南北橋合一,因為記憶體控制器跟 PCI Express 通道 (甚至內建顯示單元) 都整合到處理器裡面去了,所以實際上北橋已經完全無用武之地,現在你所見到的這顆「晶片組」,其實就是以前的南橋晶片,只是 Intel 多賦予了一個這顆晶片可以決定處理器功能開啟與否的特性,所以被稱為平台路徑控制器 (Platform Controller Hub, PCH)。

XMX8855

值得注意的是 5 系列晶片組中處理器與晶片組連接用的通道是以往用於連接南北橋晶片的 DMI (2.5 GT/s),這是 PCH 實際上比較接近南橋晶片的最直接證據,而 5 系列晶片組一共有 4 個成員 (本來規劃是 6 款,不過最後 B55 沒有上市、P57 沒有發表),在共同規格上呢,5 系列晶片組都取消了對 IDE 介面的原生支援,但全系列均支援 VT-d I/O 虛擬化技術與 TXT 信任執行技術。

P7P57

在這一世代裡面 P 系列與 H 系列的定位經常讓人產生混淆,特別是僅推出 H57 而沒有推出 P57 的狀況很容易讓人覺得 H57 比 P55 來得高階,但實際上差異點只出現在是否支援整合圖形上,其實本來 P57 應該是 5 系列當中最高級的型號,與 P55 的差異在於額外增加了支援使用 NAND 非揮發性記憶體 (NVRAM) 模組來加速系統的能力 (當時代號為 Braidwood,原理上類似在筆記型電腦上出現過的 Turbo Memory),不過似乎是在開發末期遇上了一些問題 (估計是性能提升不明顯或不穩定) 所以被取消了,不然的話其實那年各廠商是有展出 P57 主機板的 (上圖,記憶體插槽下面那個比較短的插槽就是 NVRAM 模組插槽)。

晶片組名稱P55H55H57Q57
USB 2.0 連接埠14121414
SATA Gen 2 連接埠6666
處理器整合圖形支援
PCI Express 2.0 通道數8688
RAID 功能 (快速儲存技術 RST)支援不支援支援支援

※ 雖然 P55 沒有支援處理器中的整合圖形,但是系列中唯一可以支援雙顯示卡 (x8+x8) 組態的型號,且 5 系列晶片組全系列 (剛剛提過的 X58 除外) 的 PCI Express 2.0 仍是運作在 2.5 GT/s 下。

3400

此外,如同 X58 的情況,從 Nehalem 架構開始消費性主流市場平台與支援單處理器配置的 Xeon 入門產品線採用相同架構設計、相同晶圓,因此 5 系列晶片組另有 Intel 3400、Intel 3420、Intel 3450 三個攣生兄弟 (僅 3450 支援處理器整合圖形核心、3400 僅支援 8 組 USB 2.0 與四個 SATA Gen 2 連接埠,3420 則支援 12 組 USB 2.0 連接埠與六組 SATA Gen 2 連接埠,3450 則進一步將 USB 2.0 連接埠拉高到 14 組。

  • Rover

    回收事件超懷念啊 XDD
    當初PTT都快暴動了~
    不過像你說的,INTEL有錢又乾脆果然就是不一樣….

  • ae

    八系列晶片組無法支援Broadwell 處理器 XD

    • Andrew Huang

      已修正,感謝回報!

  • Jung

    Andrew 大:
    最後一頁的 100 系列晶片組規格表,H170 的 SATA3 (6Gbps) 數量應該是 6 組吧?

    • Andrew Huang

      再次確認後發現是 Intel 官方 ARK 資料庫提供的資料與 datasheet 不一致,目前已依據 datasheet 內容更正為 6 組,感謝回報!

  • Johnson Huang

    第五頁中 : 有不少人饅頭痛的 > 蠻