接下來是 AMD 平台的回合，還記得上次我們看到 AMD 自家推出的 7 系列晶片組嗎？其實從那時候開始 AMD 也採行了類似 Intel 的策略 (更精確的說其實是 AMD 先開始有動作，至於 Intel 則是隨後效法，但 Intel 手段更為直接一些，是以架構從傳統南北橋轉換為單一 PCH 晶片為契機宣佈所有原有的晶片組生產設計授權失效來快速達成目的)，而且隨著 AMD 進入推土機系列架構之後連續四代都沒出新款晶片組，因此本篇要介紹的晶片組種類其實沒有很多。
當代 AMD 平台晶片組完全指南
年代起訖：2009 – 2016
AMD 8 系列晶片組
推出時間：2010 年 06 月
搭配南橋：SB700、SB710、SB750、SB810、SB850
支援處理器：Socket AM3、Socket AM3+
整體來說 8 系列晶片組與上一代的 7 系列晶片組在架構上幾乎沒有差別，最主要的改進是出現在南北橋之間的溝通管道 A-Link Express 上，原先基於四條 PCI Express 1.0 通道的 A-Link Express II 在 8 系列晶片組上升級為第三世代，將原先的 PCI-E 1.0 通道提升為 PCI-E 2.0 通道因此傳輸速度也翻了一倍 (有點類似 Intel 從 6 系列晶片組開始使用的 DMI 2.0，不過 AMD 比 Intel 還要提早了一點做這件事情)。
註：雖然圖上出現了 USB 3.0，但 8 系列晶片組是沒有原生支援 USB 3.0 的。
而 8 系列晶片組僅有四個成員，其中最高階的 890FX (RD890) 是唯一具備 AMD-V / IOMMU 硬體虛擬化技術支援與 CrossFire X 技術支援 (至多可以同時使用四張顯示卡組成 x8+x8+x8+x8 或使用兩張顯示卡組成 x16+x16 全速組態) 的型號，是全系列中 PCI-E 通道數量最多的型號 (高達 42 條，其餘均為 22 條)。
而主攻主流市場的 890GX (代號 RS880D)、880G (代號 RS880P) 與 870 (代號 RX880) 三者則具備了幾乎相同的特性，均具有 22 條 PCI Express 通道，主要差異為前面兩者具備內建顯示單元 (前者整合 Radeon HD 4290，後者整合時脈較低的 Radeon HD 4250)，並且支援組成雙顯示卡 CrossFire 配置 (x8+x8)，而 870 則不支援 CrossFire 也不具備內建顯示單元 (對了，只有 890FX 與 890GX 有提供完整的超頻功能)。
看完沒甚麼改變的北橋晶片之後，接下來是南橋的部分，實際上 8 系列晶片組主要出現的改進是在南橋晶片上為主 (不過也可以選配上一代的南橋晶片)，AMD 為這系列晶片組設計了 SB810 與 SB850 兩款南橋晶片。
相較於上一代的 SB750 來說，SB850 最大的特色就是一舉將六組 SATA 連接埠全部提升到 6 Gbps 世代 (反觀 Intel 當時頂多給兩組)，至於 USB 2.0 的連接埠數量則增加為 14 組，並且整合了 1 Gbps 乙太網路 MAC，但取消了對 Advanced Clock Calibration 技術與傳統 IDE 介面的支援。
至於 SB810 則是 SB850 的降級版本，拿掉了對 SATA 6 Gbps 連接埠與 RAID5 的支援能力。
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