RV630 核心

在中階產品線的部分 ATI 則是推出了 RV630 核心,從架構圖上可以很容易得知其實就是以 R600 為基礎下去「大幅」刪減而來的,比較特別的是這兩款晶片都採用了新的 65 奈米製程技術。

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從下圖中可以注意到 SIMD Array 從四排變成只剩三排,而且每排還都只剩下原本的一半,因此 SPU 的數量只剩下 120 個,而材質對應引擎的部分也砍到只剩下一半,而砍掉最多的則是渲染輸出模組 (ROP) 的部分,只剩下原來的 1/4。

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在記憶體介面的部分 RV630 也有很明顯的刪減,但在架構設計上仍然與 R600 保持著高度相似,同樣使用了去中心化環狀通道與 Ring Stop 的設計,只是在寬度上縮減了一半,並且保留了對 GDDR4 記憶體的支援能力 (除此之外也可以搭配 GDDR3 或 DDR2 記憶體)。

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RV630 後來以 HD 2600 系列的名義上市,有 HD 2600 XT 與 HD 2600 PRO 兩個型號,前者時脈為 800 MHz 並可以搭配 GDDR4 記憶體 (1100 MHz) 或 GDDR3 記憶體 (800 MHz),後者的時脈則為 600 MHz,僅能搭配 DDR2 記憶體 (500 MHz) 或 GDDR3 記憶體 (700 MHz),頻寬均為 128-bit。

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最後要提到的是 RV630 後來在 2009 年還被改名為 HD 3610 推出,但只能搭配 DDR2 記憶體且時脈進一步被調低為 594/396 MHz。

RV610

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至於最低階的 RV610 則是把 RV630 進一步砍到見骨的版本,RV610 的記憶體介面已經簡化到「不成環形」了,只剩下至多 64-bit 的寬度並且拿掉了對 GDDR4 的支援,材質對應模組的部分也再次砍半,原先的三條 SIMD Array 也只剩下兩條並再次砍掉一半,所以最多只有 40 個 SPU。

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但實際上砍掉的還不只這些,連第二層材質快取跟階層式 Z-buffer 都拿掉了,最後看到產品的部分,基於 RV610 的有四款,依序是 HD 2400 XT (650/700 MHz + GDDR3 或 650/500 MHz + DDR2)、HD 2400 PRO (525/400 MHz + DDR2)、HD 2350 (525/400 MHz + DDR2,記憶體頻寬砍到只剩 32-bit) 與後來在 2009 年推出的改名版 HD 3410 (519/396 MHz + DDR2)。

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Terascale 1.1

  • 推出日期:2007 年 11 月 (R600)
  • 所屬系列編成:Radeon HD 3000 系列
  • API 支援:DirectX 10.1、OpenGL 3.3
  • Shader Model 支援:SM 4.1

策略大轉彎前的預告

第一代的 Terascale 並不成功,因此在 Radeon HD 2000 系列推出不過半年時 AMD 就急於端出 HD 3000 系列了,不過其實在這麼短的時間之內 AMD 基本上不可能弄出一個大幅改變的架構,因此做為 Terascale 1.0 架構繼任者的 Terascale 1.1 在功能特性上基本上與前作沒有太大的差異,並且換上了新的命名方法,從 HD 3000 系列開始就不會再有 GT、GS、XT 之類的後綴了 (說起來跟 Intel 挺像的,當年 Pentium 4 發展不順就改用數字命名法代替改名)。

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老樣子,從架構開始看起吧。這代產品的代號依然屬於 Radeon R600 系列,最完整的大核心是 RV670 (這蠻有意思的,以往完整版核心是不會有 V 這個字的,這暗示著接下來 AMD 即將對其顯示晶片發展的策略進行一次巨大的改變),下面這張圖就是 RV670 的架構,不要懷疑我真的沒放錯圖,看起來跟 R600 真得幾乎一模一樣。

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基本上你可以說 RV670 這一世代是 AMD 在 R600 身上學到教訓之後進行的路線修正,我在前面談到 R600 內建的超寬記憶體環狀通道的時候提過這樣的設計其實帶來了很多代價 (像是延遲過高、線路複雜、良率問題、功耗問題與成本問題),而最後在 R600 成品表現中顯示的也正是如此,而且這些代價還高過於性能的提升,甚至在某些情況下 R600 的表現還反而輸給以前的設計,這是 AMD 在 R600 身上學到最血淋淋的教訓-有時候「理論性能」與「實際性能」是兩回事、複雜與困難的設計未必有比較好的效果、造出一個性能怪物不見得就能贏得一切、性能王者的寶座並不代表一切。

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在這樣的狀況之下 RV670 誕生了,上面這張圖揭示了 RV670 最大的特色-有史以來頭一遭,新款 GPU 的電晶體數量居然比上一代還要少!這是 AMD 開始由追求效能最大化轉向追求效率最大化的起點 (有點類似 Intel 從 Netburst 轉入 Core 之後的思維改變),而且加上新的 55 奈米製程之後,RV670 的晶片大小遠比 R600 來得小上很多 (從 40.8 平方公分直接降到 19.2 平方公分),這直接讓成本降低了不少,也暗示著 AMD 從此將不再致力於追求奪下 NVIDIA 手中的性能王冠,而是轉向追求在價格甜蜜點 (Sweet-point),也就是主流中階市場中提供最高 C/P 值與最高利潤、銷量的產品。