電腦達人養成計畫 5-22：DirectX 11 與 AMD 的再次輝煌－Terascale 2 架構 (上)

談完整個架構的名稱之後，由於從這次開始 AMD 就給每款核心取了不一樣的名字，因此我想先在這裡附上對照表，以便之後提到的時候看起來不會那麼讓人感到陌生：

路線之爭的延續

如果你還記得的話，上一篇我們花了很長的篇幅在討論 AMD 的發展策略轉變，實際上在 RV770 的接班人進入提案階段時，AMD 內部對於這樣路線轉變的爭論仍然是一直如火如荼地在進行的，要知道設計一款如此複雜的晶片並不是幾個月甚至幾天就能完成的事情，你得提前兩三年，甚至四年就開始準備。

眼看各種內線消息與跡象都指向 NVIDIA 將製作更大、更快的晶片來徹底擊垮 AMD，但 AMD 卻選擇撤守並且端出相對不那麼大、不那麼快的 RV770，而 Radeon 團隊的主管還得說服大家後續的 RV870 (後來叫做 Cypress) 也應該這麼做，這顯然不會是一件容易的事情。

要知道，當時距離 RV770 上市還有一年多，沒有人能夠預知 RV770 最後會是成功的，甚至公司內部大多數人已經在做 RV770 毀滅 AMD 圖形部門的心理準備了，而市場部門也希望開發團隊可以設計大核心的 R800 作為 RV770 失敗時可以盡快接檔的備用方案，因此也不支持 RV870 計畫。

折衷的結果

早先負責 RV770 規劃且力主持續推動小核心戰略的主管－Carrell Killebrew 在這樣的狀況之下其實已經幾乎要起心動念離職，他知道 AMD 沒有本錢像 NVIDIA 那樣去追逐巨大的核心設計，並且深信讓 AMD 成功的最短捷徑其實是在中高階產品的部分出奇制勝讓 NVIDIA 被殺個措手不及，但在市場部門與工程部門內不少工程師不支持的狀況下也只能選擇妥協。

在計畫成形的最後階段這位主管選擇不事先設定晶片的面積大小，並且將目標設定為將性能提升到 RV770 的兩倍，事後來看其實這樣的做法還蠻聰明的，首先 Killebrew 基本上知道在設計大型晶片時很快會遇到實務上的困難與高昂的成本難以控制的問題，進而迫使團隊內的人重新討論並接受現實，而最後如果真做出來基本上也不會對 AMD 造成太大的損害 (畢竟大核心相對而言還是有著價格滑落較慢，可以維持作為高端產品的時間較長的優勢)，而團隊裡的工程師與行銷部門也會因為 Killebrew「好像」同意回歸建造大核心的基本策略而暫時停止爭論，並且回頭專注於他們手上的工作。

在 2008 年的時候來自台積電的消息就讓 AMD 的圖形晶片團隊不得不回頭重新考慮了，當時台積電的 40 奈米製造工藝並不理想，而且生產成本相當高昂，如果晶片面積不壓下來的話，AMD 的產品幾乎沒有成功的可能，於是他們如同 Killebrew 預想的一般，重新討論並且決定將 Cypress 的面積縮小，不過那時已經是 2008 年的 3 月了，AMD 並沒有剩下多少時間，這時候才回頭修改勢必會使得 Evergreen 無法如期上市，而且這意味著勢必得移除一些本來 Cypress 計畫中應該包含的功能。

犧牲打－RV740

如果你對上一篇的內容還有印象的話，應該會知道 RV740 是 R700 系當中唯一使用 40 奈米製程的核心，實際上這款晶片幫了 Cypress 非常多，要說 RV740 是 AMD 為了確保 Cypress 成功而做出的犧牲打一點也不為過。

通常來說，半導體廠商導入新製程不外乎為了讓溫度更低、成本下降 (單一晶圓可以切出更多晶片)、性能提升 (電晶體變小意味著你可以塞更多到單一晶片上)，但 RV740 的目的並不在這裡，實際上 RV740 採用 40 奈米製程的原因是 AMD 預期在進入 40 奈米製程這關時可能會遇到較大的障礙，並且可能會有許多問題需要解決，因此在「公司可以承擔的失敗大小」範圍內選擇了最接近上限的 RV740 作為實驗對象。

這樣的做法其實並不少見，在過去幾代 NVIDIA 與 ATI 的 GPU 當中其實也蠻常看到中階產品領先頂級產品一代導入新製程的例子，不過這次應該是當中效果最顯著的一次，一方面是 AMD 迫切需要 Cypress 的成功，另一方面則是台積電在 40 奈米節點的表現確實不理想 (其實 45/40nm 這關似乎真的不太好過，Intel 也是在 45nm 的時候開始導入 High-K 金屬閘極技術的)。

後來 RV740 還真的遇到了很多問題，像是溫度表現甚至比同代的 RV770 還要慘烈、初期良率也很糟糕、功耗也因為漏電率高而不理想，不過 AMD 耗費心力逐一解決這些問題之後，才讓 Cypress 得以少掉許多困難甚至潛在的失敗因素，因此可以說是以 RV740 的失敗來換取 Cypress 堅實的基礎也不為過。