至於稍低一階的產品則是當年五月推出的 GTX 670 (915 MHz / 6008 MHz),相較於 GTX 680 而言主要的差異是 GTX 670 閹割了一組 SMX,因此 CUDA Core 只剩下 1,344 個,TMU 也小幅縮減為 112 個,但由於 GPC 仍然是分成四組,因此 ROP 的部分沒有減少。比較值得注意的是在 GeForce 600 系列這一世代裡 NVIDIA 沒讓 GTX 670 與 GTX 680 共用 PCB Layout 與散熱器,而且 GTX 670 的設計非常的有意思。

單從正面圖看可能看不出來哪裡有意思,但翻到背面就很明顯了。

看出問題在哪裡了嗎?原來 GTX 670 的卡長有將近 1/4 其實是不必要的,NVIDIA 大概是出於當年大家看旗艦卡比長、比大張、比重看習慣了怕大家看不起 GTX 670 所以才用散熱模組增重並把長度拉到跟 GTX 680 平起平坐吧,不過 GTX 670 居然可以省下這麼多電路也是讓人驚訝,要不是 GTX 670 偷料偷很大就是其實 GTX 680 有很多料根本不必堆 (應該是後者)。

而在同年八月 NVIDIA 又將 GTX 670 進一步閹割之後推出 GTX 660 Ti (823 MHz / 5800 MHz),基本上從 PCB Layout 與散熱器設計上是看不太出來 GTX 660 Ti 與 GTX 670 之間有甚麼不同的,但是 NVIDIA 在閹割出 GTX 660 Ti 時使用了頗為特別的閹割方式 (見上圖),GTX 660 Ti 的記憶體控制器由四組減少為三組 (頻寬自 256-bit 縮減為 128 + 64 bit),除此之外還使用非對稱的方式閹割了共享快取記憶體,這導致 GTX 660 Ti 的 ROP 數量從 32 組大幅下降為 24 組,並且在存取記憶體時會發生有一部分記憶體容量存取速度不及其他區域的問題 (肇因於每組記憶體控制器所連結的記憶體容量不均等)。

而使用 GK104 核心的產品當中位階最低的則是 GTX 660 (915 MHz / 6008 MHz),儘管進一步將 SMX 的數量減少為六組,但卻沒有 GTX 660 Ti 上出現的記憶體配置不對稱問題,至於 PCB Layout 與散熱器則是繼續與 GTX 670 共用同款設計。

接下來要介紹的則是作為 GeForce 600 系列當家旗艦的 GTX 690 (915 MHz / 6008 MHz),由兩顆完整版 GK104 核心組成,從上圖中可以發現近年來 NVIDIA 高階顯示卡的散熱器設計基本上都是從 GTX 690 這款衍伸而來的。

其實 GTX 690 的 Layout 與 GTX 590 非常的相似,包含周圍 MOSFET 與記憶體顆粒的排列方式都如出一轍,但最值得注意的地方是在 GeForce 600 系列步入 PCI Express 3.0 時代時,NVIDIA 並沒有再另外設計用於 PCI Express 3.0 的橋接晶片,而是選擇直接向 PLX Technology (現以為 Broadcom 收購) 採購 PEX 8747 橋接晶片代替。

而在進入 GeForce 700 系列世代之後,GK104 核心仍然被沿用於 GTX 770、GTX 760 Ti 與 GTX 760 三個型號上,其中定位最高的 GTX 770 (1046 MHz / 7008 MHz) 實際上就是時脈設定較高並換上新散熱器的 GTX 680,而 GTX 760 Ti (915 MHz / 6008 MHz) 則是僅針對 OEM 業者推出 (實際上就是 GTX 670 改名而來的版本)。

而定位最低的 GTX 760 (980 MHz / 6008 MHz) 則是以 GTX 770 為基礎額外減去一組 SMX 的版本 (見上圖),架構上與 GTX 660 很類似但是由於沒有減少快取與記憶體控制器的數量 (仍然保有 256-bit 的記憶體頻寬),因此並沒有 GTX 660 上的記憶體頻寬不對稱問題,但要特別注意的是「OEM」版本的 GTX 760 實際上規格比較接近 GTX 660,是有刪減記憶體頻寬且會出現頻寬不對稱問題的版本,而且時脈遠低於一般版本的 GTX 760,僅有 888 MHz / 5800 MHz。