電腦達人養成計畫 4-16：當代 Intel 平台晶片組綜合比較完全指南

Intel 7 系列晶片組 (Panther Point)

發佈時間：2012 年 4 月
搭配處理器：LGA1155 (Sandy Bridge/Ivy Bridge)

在 6 系列晶片組推出將近 15 個月之後 Intel 端出了新的 7 系列晶片組 (目的是要配合 Ivy Bridge，但可以向下相容 Sandy Bridge 處理器，但將缺乏顯示卡 PCI Express 3.0 支援能力)，從下面這張表就可以發現其實除去軟體更新就能弭平的差異之外，其實 7 系列晶片組在帳面上也只是多出 USB 3.0 原生支援而已 (所以這個時候身為當家旗艦的 X79 就有點無奈，因為 X79 是沒有 USB 3.0 原生支援的)。

從架構圖上也可以看出 7 系列與 6 系列的設計規格幾乎是完全一致的 (唯一不同大概是 Z77 可以將顯示卡通道拆成三顯示卡同時使用的模式)：

至於 7 系列晶片組家族的成員則與 6 系列的組成相當類似，主要可以見到的不同是上代產生同門互砍狀態的 P 系列與 Z 系列僅有 Z 系列延續下來。

晶片組	B75 (最入門)	Q75	Z75	H77	Q77	Z77 (集大成)
支援內建顯示	是	是	是	是	是	是
能夠配置多顯示卡	否	否	2 張 (2×8)	否	否	2-3 張 (x8+x4+x4/ x8+x8)
PCI-E 2.0 通道數	8	8	8	8	8	8
USB 總連接埠數	14	14	14	14	14	14
USB 2.0 連接埠數	10	10	10	10	10	10
USB 3.0 連接埠數	4	4	4	4	4	4
SATA2 連接埠數	5	5	4	4	4	4
SATA3 連接埠數	1	1	2	2	2	2
超頻能力 (倍頻) 支援 K 解鎖版處理器	否	否	是	否	否	是
IRST11 AHCI/RAID	限 AHCI	限 AHCI	是	是	是	是
ISRT	否	否	否	是	是	是
PCI 介面支援	是	是	否	否	是	否

註記：另有推出於伺服器市場的 C216，規格上與 H77 非常相似。

Intel 8 系列晶片組 (Lynx Point)

發佈時間：2013 年 6 月
搭配處理器：LGA1150 (Haswell/Broadwell)

接下來時序來到 2013 年，正好又輪到了「tock 的一年」，也就是架構大改、腳位翻新的時刻，當然得要有改版過的晶片組來搭配囉，不過實際上 8 系列晶片組這一代沒有很大的改變，主要的差異出現在 SATA 6 Gbps 與 USB 3.0 連接埠的數量增加與傳統 PCI 介面被完全移除這幾點上。

除了前面說過的差異以外，比較特別的改變大概是 Q87、H87、Z87 導入了 Flexible I/O 的架構，在這個架構體系下，晶片組拉出來的 18 組高速 I/O 連接埠 (稱為 HSIO Ports) 之中有一部分 (只有特定幾組) 可以像下圖這樣被主機板廠商彈性的運用而不需要在外部增設額外的 Switch (交換器) 晶片進行轉換 (舉例來說，廠商可以說我不要那麼多 PCI Express 插槽，所以把第 5、第 6 組 HSIO 轉成 USB 3.0 讓 USB 3.0 連接埠從 4 組增加到 6 組之類的，也可以反過來，所以在 8 系列以後的晶片組中 USB 3.0 連接埠數與 PCI-E 2.0 通道數指的是主機板廠商「至多」可以拉出的組數而不一定是實際的數量)。

在系列編成方面 8 系列晶片組也是大致上延續前代產品的作法，只是將先前 Z 系列同時有 Z77 與 Z75 兩款晶片 (實際上根本沒看到甚麼採用 Z75 的產品) 的情況解決而已。

晶片組	H81 (最入門)	B85	Q85	Q87	H87	Z87 (集大成)
記憶體 (通道數 / 總條數)	2/2	2/4	2/4	2/4	2/4	2/4
支援內建顯示	是	是	是	是	是	是
Flexible I/O	否	否	否	是	是	是
能夠配置多顯示卡	否	否	否	否	否	2-3 張 (x8+x4+x4/ x8+x8)
允許處理器 使用 PCI-E 3.0	否	是	是	是	是	是
PCI-E 2.0 通道數上限	6	8	8	8	8	8
USB 連接埠總數	10	12	14	14	14	14
USB 3.0 連接埠上限	2	4	4	6	6	6
SATA2 連接埠數	2	2	2	0	0	0
SATA3 連接埠上限	2	4	4	6	6	6
超頻能力 (倍頻) 支援 K 解鎖版處理器	否	否	否	否	否	是
IRST12 RAID/AHCI	否	限 AHCI	限 AHCI	是	是	是

至於在配合 Xeon E3 v3/v4 系列處理器而在伺服器市場推出的版本則有 C222、C224、C226 三款，均能夠支援 ECC 記憶體，其中僅有 C226 能夠使用處理器內的內建顯示單元與支援 Flexible I/O、AMT 9.0 管理技術和 ISRT (快速反應技術) 功能，除此之外全系列均提供 RAID 功能與至多 8 組的 PCI Express 2.0 通道。

三款晶片組提供的 USB 連接埠依序為 10 (至多 2 組 USB 3.0 連接埠)、12 (至多 4 組 USB 3.0 連接埠)、14 組 (至多 6 組 USB 3.0 連接埠)，SATA 連接埠則均為至多 6 組，其中 C222 僅提供兩組 6 Gbps 連接埠，C224 則提供 4 組，C226 則至多可以提供 6 組。

2016/07/20 更新：關於 Broadwell 處理器支援的部分，本來理論上 8 系列晶片組應該是可以沿用 Broadwell 處理器的 (腳位電路定義相同)，不過根據 Intel 官方文件顯示，由於 Broadwell 處理器有一些供電方面的調整，因此 8 系列晶片組無法支援 Broadwell 處理器。