乍看之下長得其實跟 9800 GX2 很像,只是這回外殼真的變成金屬噴沙了,重量自然也跟著往上跳了一大步,由兩顆巨大的 GT200-B3 核心組成 (雖然是完整版的 GT200,但有一組記憶體控制器被關掉了所以只剩 448-bit,而且為了解決散熱與穩定問題,時脈調降為 576/1242/1998 MHz)。

ake8950

設計安排上跟 9800 GX2 有點類似,同樣是使用兩塊 GPU 面對面中間夾著散熱器的設計,並且使用排線作為兩顆 GT200 之間的溝通橋樑 (不過似乎變成兩條了,可能數據量變大了吧)?但背面的部分就不太一樣了,這次 GTX 295 並沒有連同背面也包到殼裡 (可能是為了散熱考量或是改成金屬殼之後過重的問題)。

aer8051

不過其實這還不是 GTX 295 的最終型態,NVIDIA 在後來居然成功把兩顆 GT200 放在同一片 PCB 上了,進一步降低了製造 GTX 295 的成本 (所以後來 GTX 295 在市場上流通的量其實是單層版比較多)。

amr8053

都做到這份上了,除了壯觀之外還能說甚麼呢?不過 GTX 295 這一代的散熱情況似乎不是太理想,改成單 PCB 之後由一個風扇來服侍兩個這麼巨大的 GT200 核心顯然還是不太夠 (公版的設計是風扇放中間負責吸入冷空氣,再由兩側排出,但這樣風流難免在轉彎之前被減弱。

scs6088

不過照例在推出單卡雙晶片的旗艦卡王之後,NVIDIA 還會用相同的硬體推出正常的單晶片旗艦,這次也不例外,NVIDIA 在 GTX 295 上市幾天之後就端出了單晶片版本的 GTX 285 與 GTX 275。

vka8561

GTX 285 基本上是為了承接 GTX 280 的位置而設,因此在規格上與 GTX 280 幾乎是一樣的,只是得益於時脈提升因此可以把時脈拉高到 648/1476/2484 MHz,至於 GTX 275 則是從 GTX 295 直接簡化而來的版本,使用相同的記憶體控制器與 ROP 配置,不過由於僅有單一晶片因此時脈可以維持在 633/1404/2268 MHz 的較高水平,而最後一款基於 GT200-B3 和新的產品則是 GTX 260 的第三版,內部 Shader 時脈從 1242 MHz 小幅提升到 1350 MHz 而其他部分則沒有變化。

總體來說 GTX 285 的性能大約比 GTX 280 要來得高 5 ~ 10% 左右。

GT215/GT216/GT218 核心`

其實硬要說的話要把這三款核心稱為第 2.5 代的 Tesla 架構其實也可以,不過因為並沒有高階產品基於這個版本的架構因此我就把他們跟 GT200 合併在一起講了,這三款晶片之所以被稱之為 GT21x 實際上是因為相較於 GT200 來說他們增加了對 DirectX 10.1 硬體的支援以及提升到 40 奈米製程的緣故。

akr8091

這幾款核心基本上都是針對低階與入門市場設計的,因此晶片的規模都很低,運作時脈也不高 (有一說是因為當時台積電的 40 奈米製程還有問題導致時脈拉不起來),在 GeForce 200 系列當中中階產品的角色則是將由 G92 繼續擔綱,首先看到的是三款核心當中規模最大的 GT215,也就是後來的 GT 240,是由 4 組 TPC (包含 96 個 SP) 所組成,記憶體控制器也僅留兩組 (128-bit 頻寬),同時是系列當中記憶體支援種類最多的一款晶片 (支援 DDR2、GDDR3、GDDR5 記憶體),時脈最高僅有 550/1340 MHz。
scm8095

後來 NVIDIA 宣布 GeForce 300 系列將與 GeForce 100 系列一樣成為 OEM 專屬改名產品系列之後,採用不同種類記憶體的 GeForce GT 240 被改名為 GT 340 (550/1340/3400 MHz,GDDR5)、GT 330 (500/1250 MHz,GDDR3 或 DDR2)、GT 320 (540/1302 MHz,但只有 3 組 TPC) 三種型號。

acs8095

至於規模更小的 GT216 核心則是最多只有 2 組 TPC (也就是 48 個 SP),其他參數則與 GT215 相同。

asp8095

GT216 一開始只有一個型號-GeForce GT 220 (625/1360/1580 MHz),搭配 DDR3 或 DDR2 記憶體,不過後來幾經改名之後又做為 GeForce 315 (475/1100/1580 MHz,DDR3)、GeForce 405 (475/1100/800 MHz,DDR3) 推出。

scn8051